[实用新型]PCB端焊接同轴连接器有效
申请号: | 202021067582.2 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212085376U | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 张自黾;李军 | 申请(专利权)人: | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
主分类号: | H01R24/50 | 分类号: | H01R24/50;H01R13/502;H01R13/02 |
代理公司: | 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32279 | 代理人: | 徐莹 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | pcb 焊接 同轴 连接器 | ||
1.一种PCB端焊接同轴连接器,包括壳体,所述壳体为中空管状结构,所述壳体一端连接有包胶绝缘子,另一端连接有吸附体,所述包胶绝缘子中心处设有中心导体插针,所述中心导体插针沿壳体的轴线方向延伸,其特征在于,所述壳体为一体成型的。
2.如权利要求1所述的PCB端焊接同轴连接器,其特征在于,所述吸附体包括吸附平面,所述吸附平面中心处设有向外凸起的吸附帽,所述吸附帽包括环形的帽底,所述帽底上设有若干弹性脚,所述弹性脚的顶部设有凸起,所述壳体上设有沿其周向环绕一周的内凹环槽,所述吸附帽插设在壳体内,所述凸起与内凹环槽配合将吸附体锁定在壳体内。
3.如权利要求2所述的PCB端焊接同轴连接器,其特征在于,所述吸附平面朝向壳体的一面上设有若干侧出气孔。
4.如权利要求2所述的PCB端焊接同轴连接器,其特征在于,所述壳体连接吸附体的一端设有环形锥面,所述环形锥面的直径在远离壳体的方向上逐渐增大。
5.如权利要求1所述的PCB端焊接同轴连接器,其特征在于,所述壳体连接包胶绝缘子的一端设有若干平面焊脚,所述平面焊脚在壳体周向平面上向远离壳体轴线的方向延伸,所述平面焊脚与壳体端部的连接片为向壳体外延伸的弧形连接片。
6.如权利要求5所述的PCB端焊接同轴连接器,其特征在于,相邻所述平面焊脚之间形成侧切缺口,所述包胶绝缘子远离壳体的一面设有限位翅膀,所述包胶绝缘子插设在壳体内,所述限位翅膀与侧切缺口配合将包胶绝缘子锁定在壳体内。
7.如权利要求6所述的PCB端焊接同轴连接器,其特征在于,所述壳体外壁接近限位翅膀的一端设有若干固定点,所述固定点沿壳体周向在壳体外壁上排列一周。
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