[实用新型]一种CDS供液系统气体加湿装置有效
申请号: | 202021068996.7 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212303612U | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 徐竹林 | 申请(专利权)人: | 南通华林科纳半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 崔立青;王玉梅 |
地址: | 226500 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cds 系统 气体 加湿 装置 | ||
本实用新型公开了一种CDS供液系统气体加湿装置,该CDS供液系统气体加湿装置由原液桶、负压阀、第一过渡桶、第一阀组、第二过渡桶、第二阀组与配液桶构成,于所述负压阀的上下两端分别开设有进气口与出气口,且该负压阀的一侧具有连通口,所述负压阀通过连通口连接至所述第一过渡桶上,所述第一过渡桶通过连通管连接至原液桶上,所述第一过渡桶的正下端开设有一个出口,且第一过渡桶通过该出口连接配液桶与第二过渡桶。该一种CDS供液系统气体加湿装置,改变了多种溶液配比由手动转变成自动的过程,配比可随时改变,控制精度高,实现了配液过程中人与药液的隔离,确保人身安全,实现了自动化气体加湿。
技术领域
本实用新型涉及CDS供液系统技术领域,具体为一种CDS供液系统气体加湿装置。
背景技术
现有CDS供液系统气体加湿装置大多采用手动配液方式,配比无法随时改变,控制精度较低,无法实现配液过程中人与药液的隔离,不能确保人身安全,无法实现自动化气体加湿,为此,设计一种CDS供液系统气体加湿装置。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种CDS供液系统气体加湿装置;
本实用新型提供如下技术方案:一种CDS供液系统气体加湿装置,该CDS供液系统气体加湿装置由原液桶、负压阀、第一过渡桶、第一阀组、第二过渡桶、第二阀组与配液桶构成,于所述负压阀的上下两端分别开设有进气口与出气口,且该负压阀的一侧具有连通口,所述负压阀通过连通口连接至所述第一过渡桶上,所述第一过渡桶通过连通管连接至原液桶上,所述第一过渡桶的正下端开设有一个出口,且第一过渡桶通过该出口连接配液桶与第二过渡桶。
优选的,所述第二阀组安装于所述第二过渡桶的下端。
优选的,所述配液桶内安装有称重装置。
优选的,所述配液桶的上端开设有一个入口,通过该入口连接至第一阀组的下端的管路上。
优选的,所述原液桶的上端开设有出口,且通过该出口连接至第一过渡桶的上端。
优选的,所述第一过渡桶中的液体始终与原液桶中液体的液位保持一致。
与现有技术对比,本实用新型具备以下有益效果:该一种CDS供液系统气体加湿装置,改变了多种溶液配比由手动转变成自动的过程,配比可随时改变,控制精度高,实现了配液过程中人与药液的隔离,确保人身安全,实现了自动化气体加湿。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图中:1、负压阀;2、第一过渡桶;3、第一阀组;4、第二过渡桶;5、第二阀组;6、配液桶;7、原液桶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,一种CDS供液系统气体加湿装置,该CDS供液系统气体加湿装置由原液桶7、负压阀1、第一过渡桶2、第一阀组3、第二过渡桶4、第二阀组5与配液桶6构成,于所述负压阀1的上下两端分别开设有进气口与出气口,且该负压阀1的一侧具有连通口,所述负压阀1通过连通口连接至所述第一过渡桶2上,所述第一过渡桶2通过连通管连接至原液桶7上,所述第一过渡桶2的正下端开设有一个出口,且第一过渡桶2通过该出口连接配液桶6与第二过渡桶4。
第二阀组5安装于所述第二过渡桶4的下端。
配液桶6内安装有称重装置。
配液桶6的上端开设有一个入口,通过该入口连接至第一阀组3的下端的管路上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造