[实用新型]一种OLED显示单元及电子设备有效
申请号: | 202021069086.0 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212676269U | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 种乔威 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 显示 单元 电子设备 | ||
本申请涉及一种OLED显示单元及电子设备,所述OLED显示单元包括框体和安装在框体上的OLED显示模组,其中,在框体和OLED显示模组之间设置有非牛顿流体单元。采用本申请的方案,既能很好的弥补框体与硬质OLED显示模组的屏体之间任意形状的间隙。又可以有效抑制整机框体的瞬时变形,从而保护屏幕不会变形,进而保证Frit胶不会因变形而破碎,解决了设备跌落时发生碎屏的问题。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示单元及电子装置。
背景技术
现有的带显示屏的电子设备的设计趋势是显示屏幕占据的面积越来越大,比如全面屏手机,其中使用硬质OLED屏体的比例越来越大。硬质OLED屏体一般包括玻璃基板、封装玻璃和设置在两者之间的Frit胶(激光烧结玻璃粉)。
但此种技术存在的一个问题是,在电子设备受到巨大冲击(例如跌落着地)的一瞬间,整机壳体变形严重,由于Frit胶(玻璃)特性,无法抵御瞬时大应力的冲击。虽然Frit胶封装位置通过设置泡棉来支撑,但是泡棉支撑压缩比例不一致,且泡棉对Frit胶支撑力度不够,最终使得有很大的瞬时应力施加在屏体上,导致其抗冲击强度明显低于LCD显示模组。因此,在电子设备整机跌落过程中,硬质OLED屏体极易破损。
发明内容
鉴于现有技术中上述任一缺陷或不足,本申请提供了一种能够解决上述至少一个问题的OLED显示单元及电子设备。具体而言本申请提供一种OLED显示单元,其特征在于:包括框体和安装在框体上的OLED显示模组,其中,在框体和OLED显示模组之间设置有非牛顿流体单元。
在一个方案中,所述牛顿流体单元为涂覆在OLED显示模组和框体之间的非牛顿流体。
在一个方案中,所述非牛顿流体单元包括柔性容器和设置在柔性容器内的非牛顿流体。
在一个方案中,所述框体包括底部和与相对于底部边缘垂直延伸的环状壁部。
在一个方案中,所述非牛顿流体单元设置在所述OLED显示模组与所述框体的底部之间。
在一个方案中,所述非牛顿流体单元还设置在所述OLED显示模组与所述壁部之间。
在一个方案中,所述非牛顿流体单元截面为L形结构,L形的两条边分别位于所述OLED显示模组与所述框体的底部之间以及所述OLED显示模组与所述壁部之间。
在一个方案中,在所述OLED显示模组四周的每一侧与框体之间均设置一个或多个非牛顿流体单元。
在一个方案中,所述非牛顿流体单元为一个框型结构,包括一个环状基部和在环状基部边缘垂直延伸的环状壁部,所述环状基部与所述框体的底部相贴合,所述环状壁部与所述框体的壁部相贴合。
本申请还提供一种电子设备,其包括上述任一项所述的显示单元。
采用本申请的方案,由于非牛顿流体单元具有流动特性,可以很好的弥补整机框体与硬质OLED屏体之间任意形状的间隙。而在整机跌落过程中,非牛顿流体受到冲击压力,会变得像固体一样坚固,可以有效抑制整机框体的瞬时变形,从而保护屏幕不会变形,进而保证Frit胶不会因变形而破碎,解决了设备跌落时发生碎屏的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本申请一个方案显示单元的局部视图;
图2为本申请一个方案非牛顿流体单元结构图;
图3为本申请另一个方案显示单元的局部视图;
图4为本申请另一个方案显示单元的局部视图;
图5为本申请另一个方案非牛顿流体单元结构图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的