[实用新型]硅光芯片封装用的透镜光纤及硅光芯片封装结构

权利要求书

1.一种硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，包括光纤本体、细锥体及透镜体，所述光纤本体的一端热熔拉锥形成所述细锥体，所述细锥体远离光纤本体的末端设有所述透镜体，光线依次经过所述光纤本体、细锥体至所述透镜体后射出，以与硅芯片的光栅耦合器耦合；

所述透镜体包括至少一反射面和至少一聚光面，所述反射面用以将从细锥体方向传输的光线偏转反射，所述聚光面用以将光线汇聚后射出至硅芯片的光栅耦合器进行耦合。

2.如权利要求1所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述光纤本体为去除涂覆层的纤芯，所述光纤本体的直径为9-10μm。

3.如权利要求1所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述细锥体呈现锥形，且所述细锥体的直径由临近光纤本体的一端至远离光纤本体的一端逐渐减小，且所述细锥体远离光纤本体的一端直径为5μm。

4.如权利要求3所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述透镜体呈半球形，半球形的球面形成所述聚光面，半球形的平面与光纤本体正出光方向的夹角为40°-45°。

5.如权利要求3所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述透镜体呈现楔形，且包括第一楔形面和第二楔形面及连接所述第一楔形面和第二楔形面的弧形的交汇面，所述第一楔形面和所述第二楔形面形成两反射面，用以将从细锥体方向传输的光线偏转反射，所述交汇面形成所述聚光面。

6.如权利要求5所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，第一楔形面和所述第二楔形面中心对称设于所述光纤本体的两侧，两者之间的交汇面为具有曲率半径的斜楔形，且交汇面与过所述光纤本体的中心轴的垂直面之间具有第一夹角。

7.如权利要求6所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述第一夹角范围为6°至9°。

8.如权利要求5所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述交汇面的曲率半径为8μm。

9.如权利要求6所述的硅光芯片封装用的透镜光纤，其特征在于，所述透镜体还包括朝向所述透镜体轴心倾斜的第三楔形面，所述第三楔形面的首端与所述细锥体连接，所述第三楔形面的两侧分别连接所述第一楔形面和所述第二楔形面，所述第三楔形面的末端连接所述交汇面。

10.一种硅光芯片封装结构，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的硅光芯片封装用的透镜光纤。