[实用新型]集成电路倒料装置有效
申请号: | 202021070183.1 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212315480U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 吴伟;张建华;管有军;袁井余;朱俊 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体(昆山)有限公司 |
主分类号: | B66F19/00 | 分类号: | B66F19/00 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 215323 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 装置 | ||
1.一种集成电路倒料装置,用于将工作件自第一承载装置转移至第二承载装置,其特征在于,包括:
框架,包括挡板与侧板;
推杆载体,设置于所述框架上并与所述挡板相对,其中所述挡板、所述侧板与所述推杆载体的包围区域为放置所述第一承载装置与所述第二承载装置的倒料区域;
推杆,穿过所述推杆载体上的穿孔,并朝所述挡板沿第一方向延伸;以及
推料块,固定连接所述推杆靠近所述挡板的一端。
2.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述倒料区域于所述第一方向的长度大于或等于所述第一承载装置和所述第二承载装置于所述第一方向的长度之和。
3.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推料块的下缘高于所述第一承载装置或所述第二承载装置的下板,所述推料块的上缘低于所述第一承载装置或所述第二承载装置的上板。
4.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆载体包括滑块机构或滑轨。
5.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆载体包括气缸。
6.如权利要求5所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆通过非嵌入式的方式与所述推料块远离所述挡板的一面连接。
7.如权利要求6所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆与所述推料块为一体成型结构或粘接方式连接。
8.如权利要求7所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆于所述第一方向的长度为所述第一承载装置于所述第一方向的长度、所述推杆载体于所述第一方向的长度、所述气缸于所述第一方向的长度以及缓冲长度的总和。
9.如权利要求5所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆通过嵌入式的方式与所述推料块连接。
10.如权利要求9所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆与所述推料块为螺纹连接或镶嵌结构连接。
11.如权利要求10所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆于所述第一方向的长度为所述第一承载装置于所述第一方向的长度、所述推杆载体于所述第一方向的长度、所述推料块于所述第一方向的长度、所述气缸于所述第一方向的长度以及缓冲长度的总和。
12.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述侧板具有自上缘向下的开孔。
13.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆的另一端设有把手。
14.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推料块的高度介于100至110毫米之间。
15.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推料块的高度为所述第一承载装置或所述第二承载装置中顶部料条与底部料条的间距向上下两方向各延伸2.5毫米。
16.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推料块的高度为104毫米。
17.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆的长度介于335至365毫米之间。
18.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述推杆的长度为350毫米。
19.如权利要求1所述的集成电路倒料装置,其特征在于,所述挡板或所述推杆载体于所述框架上可沿所述第一方向移动以调整所述挡板和所述推杆载体之间的距离。
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