[实用新型]用于电子元器件全铝台式净化设备

说明书

本实用新型涉及一种用于电子元器件全铝台式净化设备，包括壳体、顶盖和红外灯管；壳体和顶盖扣合呈矩形状结构，且转动连接，壳体和顶盖腔内分别均匀安装有一排红外灯管，壳体腔内的红外灯管所在平面与顶盖腔内红外灯管所在平面平行，壳体腔内的红外灯管上面放置工装，壳体和顶盖内表面采用镜面抛光，壳体和顶盖采用航空铝材料制成；壳体和顶盖的厚壁内部开设有第一冷却道，最大限度的减少热量的传递。本实用新型采用辐射加热模式，选用优质高反射率红外灯管加热，具有加热速率快，寿命高，热源洁净，无挥发污染。红外灯管位于壳体内部铝碳化硅材质的工装载板下方，具有封闭的辐射空间。升温速度快，温度导热性和均匀性好等特点。

技术领域

本实用新型属于电子元器件制造净化处理技术领域，具体涉及一种用于电子元器件全铝台式净化设备。

背景技术

随着电子器件不断向小型化、轻量化和高性能方向发展，单位体积的发热量也越来越大，随之而来的温度升高以及封装材料与芯片之间热应力的增大将严重影响器件的性能、可靠性和使用寿命，电子器件的散热问题已成为制约高功率器件发展与应用的瓶颈。

在电子元器件产品加工行业内，在每道工艺之前要对其净化处理，有些元件需采用卧式净化，应用于生物化学、化工制药、医疗卫生、农业科研、环境保护等研究应用领域，作粉末干燥、烘培以及各类温度实验或净化处理，所以本实用新型应用而生。

发明内容

鉴于此，本实用新型的目的在于，提供一种用于电子元器件全铝台式净化设备，加热速率快，寿命高，热源洁净，无挥发污染。

为了达到上述目的，进而采取的技术方案如下：

用于电子元器件全铝台式净化设备，包括壳体、顶盖和红外灯管；

所述壳体和顶盖扣合呈矩形状结构，且转动连接，壳体和顶盖腔内分别均匀安装有一排红外灯管，壳体腔内的红外灯管所在平面与顶盖腔内红外灯管所在平面平行，壳体腔内的红外灯管上面放置工装，此外，壳体和顶盖内表面采用镜面抛光，壳体和顶盖采用航空铝材料制成；

所述壳体和顶盖的厚壁内部开设有第一冷却道，最大限度的减少热量的传递。

作为本实用新型进一步的改进，所述顶盖上部安装有玻璃观察口，同时，玻璃观察口的固定环内部开设有第二冷却道。

作为本实用新型进一步的改进，所述壳体和顶盖通过铰链转动连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用辐射加热模式，选用优质高反射率红外灯管加热，具有加热速率快，寿命高等优点。

热源洁净，无挥发污染。红外灯管位于壳体内部铝碳化硅材质的工装载板下方，具有封闭的辐射空间。与传统热板相比铝碳化硅材质的工装载板具有加热时间短，升温速度快，温度导热性和均匀性好等特点。

采用航空铝材精加工制成的壳体和顶盖，具有高温抗氧化，隔热效果好等优点。采用厚壁结构内置水冷管道，最大限度的减少热量的传递，保护密封结构。内表面采用镜面抛光制成，具有高反射率优点。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型涉及图1的剖视图；

图3为本实用新型俯视图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。