[实用新型]麦克风组件和注塑模具

权利要求书

1.一种麦克风组件，其特征在于，包括：

电路板(100)；

麦克风本体(200)，所述麦克风本体(200)安装于所述电路板(100)，所述麦克风本体(200)上形成有声学通孔(210)；

防尘网(300)，所述防尘网(300)覆盖于所述声学通孔(210)；

外壳(400)，所述外壳(400)具有与所述声学通孔(210)对准的声学通道(410)，所述外壳(400)罩设于所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)的外侧，所述声学通道(410)包括入声端(411)和出声端(412)，其中，所述出声端(412)密封安装于所述防尘网(300)。

2.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为注塑外壳，所述注塑外壳注塑于所述电路板(100)、所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)的外侧，所述电路板(100)、所述麦克风本体(200)和所述防尘网(300)通过所述注塑外壳粘结为一体。

3.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为硅胶注塑外壳。

4.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为液态硅胶注塑外壳。

5.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为低温注塑液态硅胶外壳，其中，所述低温注塑液态硅胶外壳的注塑温度为80℃至130℃。

6.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为低压合模注塑液态硅胶外壳，其中，所述低压合模注塑液态硅胶外壳的合模最大压力为100KN。

7.根据权利要求1所述的麦克风组件，其特征在于，所述外壳(400)为低压注塑液态硅胶外壳，其中，所述低压注塑液态硅胶外壳的注塑压强最大为1Mpa。

8.一种注塑模具，所述注塑模具用于模制根据权利要求1-7种任意一项所述的麦克风组件，其特征在于，所述注塑模具包括上模(500)、下模(600)和注塑通道(700)，所述上模(500)和所述下模(600)围合形成注塑腔室(900)，所述注塑通道(700)与所述注塑腔室(900)连通。

9.根据权利要求8所述的注塑模具，其特征在于，所述上模(500)包括上模凹腔(510)和上模端面(530)，所述上模端面(530)位于所述上模凹腔(510)的外周，所述下模(600)包括下模凹腔(610)和下模端面(620)，所述下模端面(620)位于所述下模凹腔(610)的外周，所述下模端面(620)与所述上模端面(530)能够相互接触，所述上模凹腔(510)和所述下模凹腔(610)组成所述注塑腔室(900)。

10.根据权利要求9所述的注塑模具，其特征在于，所述注塑模具包括安装于所述下模凹腔(610)的承载件(800)，所述电路板(100)能够安装于所述承载件(800)。

11.根据权利要求9或10所述的注塑模具，其特征在于，所述注塑模具包括声学通道注塑结构(520)。

12.根据权利要求11所述的注塑模具，其特征在于，所述声学通道注塑结构(520)位于所述上模凹腔(510)的底部，所述声学通道注塑结构(520)为朝向所述下模(600)凸出的柱状结构。