[实用新型]一种槽缝耦合单馈单层双频圆极化微带天线

权利要求书

1.一种槽缝耦合单馈单层双频圆极化微带天线，其特征在于，包括馈电针、辐射贴片、介质基体和接地层，从上而下依次设置为所述辐射贴片、所述介质基体和所述接地层并且所述馈电针依次贯穿所述辐射贴片、所述介质基体和所述接地层，所述馈电针的上端与所述辐射贴片的一端电性连接；

所述辐射贴片设有以所述介质基体的中心为圆心的圆形槽缝，以形成圆R1和圆R2两个不同直径的圆，圆R1的直径小于圆R2的直径，圆R1由外向内开设有第一微型槽和第二微型槽并且所述第一微型槽和所述第二微型槽相对设置，如果所述第一微型槽与X轴呈135度并且所述第二微型槽与X轴呈-45度，则形成左旋圆极化，如果第一微型槽与X轴呈45度并且所述第二微型槽与X轴呈135度，则形成右旋圆极化，所述馈电针在Y轴方向。

2.根据权利要求1所述的一种槽缝耦合单馈单层双频圆极化微带天线，其特征在于，所述辐射贴片和所述接地层均为金属良导体。

3.根据权利要求2所述的一种槽缝耦合单馈单层双频圆极化微带天线，其特征在于，介质基体为微波陶瓷，微波陶瓷的相对介电常数εr为6～180。

4.根据权利要求1或3任一项所述的一种槽缝耦合单馈单层双频圆极化微带天线，其特征在于，所述辐射贴片呈几何对称形状，几何对称形状包括圆形和正方形。

5.根据权利要求4所述的一种槽缝耦合单馈单层双频圆极化微带天线，其特征在于，所述介质基体的尺寸大于所述辐射贴片的尺寸。