[实用新型]一种改良型的切筋刀有效
申请号: | 202021076072.1 | 申请日: | 2020-06-11 |
公开(公告)号: | CN212578802U | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 龚祥东 | 申请(专利权)人: | 浙江亚芯微电子股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/44 | 分类号: | B26F1/44 |
代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培锋 |
地址: | 314419 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改良 切筋刀 | ||
本实用新型提供了一种改良型的切筋刀,包括切筋刀本体、固定座和辅助件,辅助件一端开设有深度相同的四个安装孔一,辅助件另一端开设有深度均不相同的四个安装孔二,且安装孔二的位置与安装孔一的位置一一对应,固定座上具有凸出的连接部一,且连接部一能插入到任意一个安装孔一内,辅助件一端上还螺纹连接有能将连接部一定位住的四个螺栓一,切筋本体上端具有连接部二,且连接部二能插入到任意一个安装孔二内,辅助件另一端上还螺纹连接有能将连接部二定位住的四个螺栓二,切筋本体下端为刀口,刀口包括平刀口和斜刀口,斜刀口的角度为24~28°。本实用新型具有切筋可靠的优点。
技术领域
本实用新型属于刀具技术领域,涉及一种切筋刀,特别是一种改良型的切筋刀。
背景技术
无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的;大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。半导体切筋设备是用于封装集成电路芯片和分离器件的专用设备,需要在切筋模具中安装刀具将多余废筋切除。
现有技术中在半导体封装中,采用平刀口的切筋刀对产品的假脚进行切除,存在有切不断的现象,因此,设计出一种改良型的切筋刀是很有必要的。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题,提出了一种改良型的切筋刀,该切筋刀具有切筋可靠的特点。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种改良型的切筋刀,其特征在于,包括切筋刀本体、固定座和辅助件,辅助件一端开设有深度相同的四个安装孔一,辅助件另一端开设有深度均不相同的四个安装孔二,且安装孔二的位置与安装孔一的位置一一对应,固定座上具有凸出的连接部一,且连接部一能插入到任意一个安装孔一内,辅助件一端上还螺纹连接有能将连接部一定位住的四个螺栓一,切筋本体上端具有连接部二,且连接部二能插入到任意一个安装孔二内,辅助件另一端上还螺纹连接有能将连接部二定位住的四个螺栓二,切筋本体下端为刀口,刀口包括平刀口和斜刀口,斜刀口的角度为24~28°。
采用该结构,通过将刀口设计成平刀口和斜刀口,最大限度利用刀的高度落差,在冲切产品的假脚时,做到先切断塑封体连接引脚处,再切断边筋连接引脚处,可有效避免假脚切不断的问题,切筋可靠;同时,通过辅助件上的深度均不相同的四个安装孔二,在使用相同的切筋刀本体时,可对整个切筋刀的高度进行调整,满足不同的切筋需求,实用性强。
所述斜刀口的角度为26°。
所述平刀口的横截面成长方形。
所述固定座上还具有凸出的标示部。
采用该结构,通过标示部可避免切筋刀本体和固定座在安装时装反。
与现有技术相比,本改良型的切筋刀具有该优点:
本实用新型中通过将刀口设计成平刀口和斜刀口,最大限度利用刀的高度落差,在冲切产品的假脚时,做到先切断塑封体连接引脚处,再切断边筋连接引脚处,可有效避免假脚切不断的问题,切筋可靠。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是本实用新型中固定座的立体结构示意图。
图3是本实用新型中切筋刀本体的立体结构示意图。
图4是本实用新型中辅助件的平面结构示意图。
图中,1、切筋刀本体;1a、刀口;1a1、平刀口;1a2、斜刀口;1b、连接部二;2、辅助件;2a、安装孔一;2b、安装孔二;3、固定座;3a、标示部;3b、连接部一;4、螺栓一;5、螺栓二。
具体实施方式
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