[实用新型]一种非导电壳体的天线结构有效
| 申请号： | 202021076085.9 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN212011262U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 杨孟;刘飞;游志聪 | 申请（专利权）人： | 东莞美景科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 张志凯 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 壳体 天线 结构 | ||
1.一种非导电壳体的天线结构，其特征在于：其包括非导电的壳体、设置在所述壳体上的涂料遮蔽层、设置在所述涂料遮蔽层上的粗化处理层、以及设置在所述粗化处理层上的导电层；所述导电层经金属喷涂形成在所述粗化处理层上。
2.根据权利要求1所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述壳体与所述涂料遮蔽层间设置贴膜层。
3.根据权利要求2所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述壳体为玻璃壳体或亚克力壳体。
4.根据权利要求3所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述贴膜层包括外壁面和内壁面，所述贴膜层的所述外壁面设置相应的图案结构，并粘结或吸覆在所述壳体上。
5.根据权利要求3所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述贴膜层为树脂材料贴膜。
6.根据权利要求5所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述贴膜层为PE膜、PET膜或PVC膜。
7.根据权利要求3所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述贴膜层的厚度值为20-500微米。
8.根据权利要求1所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述导电层由一层或多层金属颗粒或粉末涂层构成。
9.根据权利要求1所述的非导电壳体的天线结构，其特征在于：所述导电层的外表面设置喷漆层。
10.一种电子设备，所述电子设备上设有天线结构，其特征在于：所述天线结构为权利要求1-9任意一项所述的非导电壳体的天线结构。
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