[实用新型]层叠式5G天线结构及系统

说明书

本实用新型公开了一种层叠式5G天线结构及系统，层叠式5G天线结构包括从上到下依次间隔且水平设置的多个辐射单元和绝缘圆筒，所述绝缘圆筒垂直穿设于多个所述辐射单元的中心以支撑多个所述辐射单元，从上到下的多个所述辐射单元的长度依次递增，还包括同轴电缆，所述同轴电缆穿设于所述绝缘圆筒的内腔，所述辐射单元上设有信号馈电点，所述同轴电缆一端与所述信号馈电点连接，另一端与天线的PCB板连接，靠近所述PCB板的辐射单元与所述PCB板之间的距离大于相邻两个所述辐射单元之间的距离。天线结构中从上到下的多个辐射单元的长度依次递增，以满足不同的频率覆盖范围，多个辐射单元分别覆盖不同的频率范围，实现对于5G频段全范围覆盖通信。

技术领域

本实用新型涉及5G天线技术领域，更具体地说是指一种层叠式5G天线结构及系统。

背景技术

现有的5G天线布局不够合理，体积大，覆盖频段带宽较窄，满足不了多个不同工作频段的切换需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种层叠式5G天线结构及系统。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种层叠式5G天线结构，包括从上到下依次间隔且水平设置的多个辐射单元和绝缘圆筒，所述绝缘圆筒垂直穿设于多个所述辐射单元的中心以支撑多个所述辐射单元，从上到下的多个所述辐射单元的长度依次递增，还包括同轴电缆，所述同轴电缆穿设于所述绝缘圆筒的内腔，所述辐射单元上设有信号馈电点，所述同轴电缆一端与所述信号馈电点连接，另一端与天线的PCB板连接，靠近所述PCB板的辐射单元与所述PCB板之间的距离大于相邻两个所述辐射单元之间的距离。

其进一步技术方案为：所述辐射单元为三个，分别为从上到下依次设置的第一辐射单元、第二辐射单元和第三辐射单元。

其进一步技术方案为：所述第一辐射单元、所述第二辐射单元和所述第三辐射单元的宽度依次递增。

其进一步技术方案为：所述信号馈电点分别为从上到下依次设置的第一信号馈电点、第二信号馈电点和第三信号馈电点，所述第一信号馈电点、所述第二信号馈电点和所述第三信号馈电点均靠近所述绝缘圆筒的外壁设置，所述第一信号馈电点、所述第二信号馈电点和所述第三信号馈电点的连线为一竖直线。

其进一步技术方案为：所述第二辐射单元与所述第一辐射单元和所述第三辐射单元的距离均相等且大于2mm。

其进一步技术方案为：所述第三辐射单元与所述PCB板之间的距离大于3mm。

其进一步技术方案为：所述第二辐射单元与所述第一辐射单元和所述第三辐射单元之间以及所述第三辐射单元与所述PCB板之间均填充有塑胶。

其进一步技术方案为：所述绝缘圆筒为塑料圆筒。

一种层叠式5G天线系统，包括如上所述的层叠式5G天线结构，以及与所述层叠式5G天线结构连接的PCB板；所述信号馈电点分别为从上到下依次设置的第一信号馈电点、第二信号馈电点和第三信号馈电点，所述PCB板上设有射频芯片以及与所述第一信号馈电点、所述第二信号馈电点和所述第三信号馈电点分别相对应的第四信号馈电点、第五信号馈电点和第六信号馈电点，所述第四信号馈电点、所述第五信号馈电点和所述第六信号馈电点均与所述射频芯片电连接，所述第一信号馈电点与所述第四信号馈电点、所述第二信号馈电点与所述第五信号馈电点以及所述第三信号馈电点与所述第六信号馈电点均通过所述同轴电缆电连接。

其进一步技术方案为：还包括电控开关，所述电控开关的输入端与所述射频芯片电连接，输出端分别与所述第四信号馈电点、所述第五信号馈电点和所述第六信号馈电点电连接。