[实用新型]一种基于增材制造技术的三向振动测试传感器

权利要求书

1.一种基于增材制造技术的三向振动测试传感器，其特征在于，由底座(A)、振动测试组件(B)、传感器外壳(C)和数据管理模块(D)组成，其中底座(A)由底盘(1)、中盘(2)和中心杆(3)组成，底盘(1)、中盘(2)和中心杆(3)自下而上顺序排列并固接；振动测试组件(B)中圆柱体(13)的中心孔(6)与底座(A)的中心杆(3)固接，传感器外壳(C)下端固接于底座(A)中中盘(2)的上面；数据管理模块(D)中振动信号采集卡(35)的数据输入端与振动测试组件(B)中感应组件Ⅰ(4)、感应组件Ⅲ(8)、感应组件Ⅱ(10)、感应组件Ⅳ(11)、感应组件Ⅴ(15)和感应组件Ⅵ(17)的数据传输接口(21)通信连接。

2.按权利要求1所述的基于增材制造技术的三向振动测试传感器，其特征在于，所述的振动测试组件(B)由感应组件Ⅰ(4)、悬臂梁Ⅰ(5)、悬臂梁Ⅲ(7)、感应组件Ⅲ(8)、悬臂梁Ⅱ(9)、感应组件Ⅱ(10)、感应组件Ⅳ(11)、悬臂梁Ⅳ(12)、圆柱体(13)、悬臂梁Ⅴ(14)、感应组件Ⅴ(15)、悬臂梁Ⅵ(16)和感应组件Ⅵ(17)组成，其中圆柱体(13)上设有中心孔(6)；悬臂梁Ⅰ(5)内端固接于圆柱体(13)左侧上端，感应组件Ⅰ(4)固接于悬臂梁Ⅰ(5)近外端上面；悬臂梁Ⅱ(9)内端固接于圆柱体(13)右侧上端，感应组件Ⅱ(10)固接于悬臂梁Ⅱ(9)近外端下面；悬臂梁Ⅲ(7)内端固接于圆柱体(13)前侧下端，感应组件Ⅲ(8)固接于悬臂梁Ⅲ(7)外端上面；悬臂梁Ⅳ(12)内端固接于圆柱体(13)右侧下端，感应组件Ⅳ(11)固接于悬臂梁Ⅳ(12)外端上面；悬臂梁Ⅴ(14)内端固接于圆柱体(13)后侧下端，感应组件Ⅴ(15)固接于悬臂梁Ⅴ(14)外端上面；悬臂梁Ⅵ(16)内端固接于圆柱体(13)左侧下端，感应组件Ⅵ(17)固接于悬臂梁Ⅵ(16)外端上面。

3.按权利要求2所述的基于增材制造技术的三向振动测试传感器，其特征在于，所述的感应组件Ⅰ(4)、感应组件Ⅲ(8)、感应组件Ⅱ(10)、感应组件Ⅳ(11)、感应组件Ⅴ(15)和感应组件Ⅵ(17)结构相同，均由液箱(18)、导振液体(20)、数据传输接口(21)、铜导线(22)和压电片(23)组成，液箱(18)顶面设有输液口(19)；导振液体(20)置于液箱(18)内，压电片(23)镶嵌于液箱(18)底面中心，数据传输接口(21)经铜导线(22)与压电片(23)连接。

4.按权利要求3所述的基于增材制造技术的三向振动测试传感器，其特征在于，所述的压电片(23)由指叉电极Ⅰ(24)、导电银浆Ⅰ(25)、基底(26)、压电层(27)、封装盖(28)、电极层(29)、导电银浆Ⅱ(30)和指叉电极Ⅱ(31)组成，封装盖(28)左侧设有孔Ⅰ(32)，封装盖(28)右侧设有孔Ⅱ(33)；基底(26)、压电层(27)和电极层(29)自下而上顺序排列并固接，封装盖(28)固接于基底(26)上面；导电银浆Ⅱ(30)固接于电极层(29)左侧，指叉电极Ⅱ(31)右端经封装盖(28)的孔Ⅰ(32)与导电银浆Ⅱ(30)固接；导电银浆Ⅰ(25)固接于电极层(29)右侧，指叉电极Ⅰ(24)左端经封装盖(28)的孔Ⅱ(33)与导电银浆Ⅰ(25)固接。

5.按权利要求1所述的基于增材制造技术的三向振动测试传感器，其特征在于，所述数据管理模块(D)由电源管理单元(34)、振动信号采集卡(35)、振动信号处理单元(36)、无线传输单元(37)和信号显示单元(38)组成，所述振动信号处理单元(36)与振动信号采集卡(35)通信连接；无线传输单元(37)通信连接于振动信号处理单元(36)和信号显示单元(38)，采用无线通信的方式进行数据传输；信号显示单元(38)与振动信号采集卡(35)通信连接；电源管理单元(34)采用3.7V锂电池供电，利用Micro USB接口与振动信号采集卡(35)、振动信号处理单元(36)和无线传输单元(37)连接。