[实用新型]一种测温准确的食品加工机有效

专利信息
申请号: 202021077530.3 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN213309235U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 王旭宁;司家勇;辛奇;蒋吉猛 申请(专利权)人: 九阳股份有限公司
主分类号: A47J43/044 分类号: A47J43/044;A47J43/07;A47J43/08;A47J27/00;A47J36/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250117 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 测温 准确 食品 加工
【权利要求书】:

1.一种测温准确的食品加工机,包括机头和杯体,机头放置于杯体上,机头包括壳体、加热装置和设置于壳体内的电机和控制板,壳体包括上壳和下壳,电机安装在上壳和下壳合围成的空间内,电机包括电机轴,电机轴穿过下壳向下延伸,电机轴的末端设有粉碎刀,其特征在于,所述加热装置环绕电机轴设置,加热装置包括内嵌电阻层的陶瓷加热筒体,陶瓷加热筒体穿过下壳底部以伸入杯体内,杯体的内侧壁设有水位线,设有电阻层的陶瓷加热筒体至少部分位于水位线以下,陶瓷加热筒体上设有与控制板电连接的温度传感器,温度传感器包括测温头,测温头下端至少与陶瓷加热筒体的底部平齐设置。

2.根据权利要求1所述的食品加工机,其特征在于,所述电阻层设于陶瓷加热筒体的下端侧壁上,陶瓷加热筒体的底部设有保证电机轴与陶瓷加热筒体配合处密封性的电机轴封及将电机轴封固定于陶瓷加热筒体底部的轴封支架。

3.根据权利要求2所述的食品加工机,其特征在于,所述温度传感器设于陶瓷加热筒体底部,温度传感器穿过电机轴封和陶瓷加热筒体底部且部分露出于陶瓷加热筒体底部,轴封支架压紧于温度传感器上方以将温度传感器轴向限位。

4.根据权利要求3所述的食品加工机,其特征在于,所述温度传感器露出于陶瓷加热筒体底部的长度为H,H≥3mm。

5.根据权利要求3所述的食品加工机,其特征在于,所述陶瓷加热筒体的底部中心设有供电机轴穿过的中心孔,中心孔的外围设有温度传感器安装孔和轴封支架固定孔,电机轴封包括轴封主体、设于轴封主体中心的电机轴孔及设于电机轴孔外围的温度传感器通孔和轴封固定孔,轴封支架包括支架主体、设于支架主体中心的过孔及设于过孔外围的温度传感器孔和螺柱,紧固件依次穿过轴封支架固定孔、轴封固定孔与螺柱连接以将轴封支架与陶瓷加热筒体底部固定并将电机轴封压紧固定。

6.根据权利要求5所述的食品加工机,其特征在于,所述温度传感器通孔的上方设有环形沉槽,温度传感器上设有卡入环形沉槽内的环形限位围边,轴封支架与陶瓷加热筒体底部锁紧到位后,轴封支架下端面压紧于环形限位围边上以将温度传感器轴向限位固定,温度传感器的上端伸出于温度传感器孔。

7.根据权利要求5所述的食品加工机,其特征在于,所述轴封主体的下端面且位于温度传感器通孔处设有将温度传感器与温度传感器安装孔之间密封的密封套。

8.根据权利要求5所述的食品加工机,其特征在于,所述电机轴孔的上下端分别设有上密封唇口和下密封唇口,电机轴封与轴封支架安装到位后,上密封唇口至少部分伸入所述过孔内,下密封唇口至少部分伸入中心孔内。

9.根据权利要求5所述的食品加工机,其特征在于,所述轴封主体的外侧壁设有与陶瓷加热筒体的内侧壁贴合的密封环筋。

10.根据权利要求2所述的食品加工机,其特征在于,所述电机轴封为软胶轴封且整体呈圆盘状,轴封支架对应呈圆台状。

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