[实用新型]外接PCBA板有效

专利信息
申请号: 202021078054.7 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN212413504U 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 程言军;何耀頤;林世强 申请(专利权)人: 深圳帝显高端制造方案解决有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 刘贻盛
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 外接 pcba
【权利要求书】:

1.一种外接PCBA板,其特征在于,包括主体板、元器件、驱动芯片及连接端口,所述元器件、驱动芯片及连接端口均设置于主体板上,所述元器件及连接端口分别与驱动芯片电连接,所述元器件、驱动芯片及连接端口上均罩设有防护壳。

2.如权利要求1所述的外接PCBA板,其特征在于,所述元器件包括LED灯,罩设于LED灯上的所述防护壳为透明壳体。

3.如权利要求1所述的外接PCBA板,其特征在于,所述主体板包括芯板及分别叠合于所述芯板上、下表面的半固化片,所述半固化片由胶水、无机填料及黑色树脂粉末的预混合物与玻璃纤维布混合制得,以呈黑色。

4.如权利要求3所述的外接PCBA板,其特征在于,所述预混合物由下述重量份比例的原材料制得:胶水1%、无机填料98.5%及黑色树脂粉末0.5%。

5.如权利要求4所述的外接PCBA板,其特征在于,所述无机填料可采用纳米氧化锌、纳米氮化钛或纳米氮化锌。

6.如权利要求3所述的外接PCBA板,其特征在于,所述芯板包括多层叠放的所述半固化片及二铜箔层,多层所述半固化片叠放于二所述铜箔层之间,所述铜箔层作为芯板的外层。

7.如权利要求1所述的外接PCBA板,其特征在于,所述外接PCBA板还包括有插接部,所述插接部的接口与所述元器件分别位于所述主体板的两侧,所述主体板上的印刷电路均位于具有所述元器件的一侧,所述插接部的连接引脚穿至所述主体板的另一侧以与印刷电路电连接。

8.如权利要求7所述的外接PCBA板,其特征在于,所述插接部的接口包括引导框和位于引导框内的针脚。

9.如权利要求1所述的外接PCBA板,其特征在于,罩设于所述驱动芯片上的所述防护壳为金属壳体,所述防护壳的内部顶面设置有散热片,所述散热片与驱动芯片的顶面抵接。

10.如权利要求1所述的外接PCBA板,其特征在于,所述连接端口为USB端口。

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