[实用新型]便于插卡组装的下耦合器及耦合器

权利要求书

1.便于插卡组装的下耦合器，其特征在于，包括：

下耦合器主体(21)，其上开设有容置腔(211)，所述容置腔(211)内设有插接凸筋(2111)；

插簧卡块(22)，其插设于所述容置腔(211)内，且其上开设有可与所述插接凸筋(2111)相适配的插接开口(221)。

2.根据权利要求1所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述下耦合器主体(21)上还开设有与所述容置腔(211)相连通的卡接通孔(212)；

所述插簧卡块(22)上还设有向外凸起且可卡接于所述卡接通孔(212)内的卡接凸起(222)。

3.根据权利要求2所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述卡接通孔(212)包括：

前下卡接通孔(2121)，其开设于所述下耦合器主体(21)前下侧壁；

后下卡接通孔(2122)，其开设于所述下耦合器主体(21)后下侧壁；

所述卡接凸起(222)包括：

前下卡接凸起(2221)，其设于所述插簧卡块(22)前下侧壁；

后下卡接凸起(2222)，其设于所述插簧卡块(22)后下侧壁。

4.根据权利要求3所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述前下卡接凸起(2221)前侧设有向后倾斜以用于导引卡入所述前下卡接通孔(2121)内的后倾导引斜面(22211)；

所述后下卡接凸起(2222)后侧设有向前倾斜以用于导引卡入所述后下卡接通孔(2122)内的前倾导引斜面(22221)。

5.根据权利要求4所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述容置腔(211)开口方向朝下设置，所述插接凸筋(2111)沿所述容置腔(211)横向方向设置于所述容置腔(211)内部中部，且其朝下方向向下凸起；

所述插接开口(221)设置于所述插簧卡块(22)中部，并朝下方向凹陷，且其贯穿所述插簧卡块(22)左右两侧。

6.根据权利要求5所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述容置腔(211)内部右侧壁还设有位于所述插接凸筋(2111)下侧的辅助限位凸筋(213)；

所述插簧卡块(22)右侧开设有可与所述辅助限位凸筋(213)适配连接的辅助限位内凹槽(223)。

7.根据权利要求1所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述插簧卡块(22)上还开设有位于所述插接开口(221)前后两侧的容置通槽(224)，所述容置通槽(224)上下贯通设置并用于容置接线插簧，且在其内部右侧壁上设有向左凸起以用于卡接接线插簧的卡接连接部(2241)。

8.根据权利要求7所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述容置通槽(224)内还设有位于所述卡接连接部(2241)上侧的辅助限位凸出部(2242)，所述辅助限位凸出部(2242)向左凸起且用于辅助限位接线插簧。

9.根据权利要求1所述的便于插卡组装的下耦合器，其特征在于：所述便于插卡组装的下耦合器还包括：

接线插簧(23)，其卡接于所述插簧卡块(22)上；

密封垫(24)，其设于所述下耦合器主体(21)上侧，且其上侧设有朝上凸起的上凸部(241)，所述上凸部(241)下侧开设有朝上内凹的上凹槽(2411)，所述上凸部(241)上侧开设有贯穿所述上凹槽(2411)的贯穿插缝(2412)；

密封垫限位盖(25)，其设于所述下耦合器主体(21)上侧，且其上开设有可与所述上凸部(241)相适配以用于将所述密封垫(24)限位固定于所述下耦合器主体(21)上的限位通孔(251)；

所述下耦合器主体(21)上侧设有向上凸起且可与所述上凹槽(2411)相适配的上凸台(214)，所述上凸台(214)上开设有与所述容置腔(211)相连通的上下贯通孔(2141)。

10.耦合器，其特征在于：包括如权利要求1～9中任意一项所述的便于插卡组装的下耦合器，以及还包括可与所述便于插卡组装的下耦合器进行插接配合的上耦合器(1)；

所述上耦合器(1)包括上耦合器主体(11)和设于所述上耦合器主体(11)上的插针(12)。