[实用新型]基板支架及包括该支架的基板支撑装置有效
申请号: | 202021080631.6 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN212062414U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 申寅澈;金贤五 | 申请(专利权)人: | 凯斯科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人: | 朱健 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支架 包括 支撑 装置 | ||
1.一种基板支架,包括:
旋转部,其以旋转轴为中心旋转;
支撑部,其以包裹在所述旋转部的圆周方向上的外面的形式连接于所述旋转部,通过外面支撑基板的边缘;
第一紧固连接部,其形成于所述旋转部的外面;第二紧固连接部,其形成于与所述旋转部接触的所述支撑部的接触面,与所述第一紧固连接部紧固连接。
2.根据权利要求1所述的基板支架,
所述旋转部包括外面互相段差的下部部分和上部部分,所述下部部分及上部部分之间形成有段差面。
3.根据权利要求2所述的基板支架,
以与所述旋转轴平行的截面为基准,
所述下部部分及上部部分的外面与所述旋转轴平行,
所述段差面可与所述旋转轴垂直。
4.根据权利要求2所述的基板支架,
所述第一紧固连接部形成于所述段差面,所述第二紧固连接部形成于对于所述段差面的所述支撑部的接触部位。
5.根据权利要求2所述的基板支架,
所述第一紧固连接部形成于所述下部部分或上部部分的外面,在对于形成有所述第一紧固连接部的所述旋转部的所述支撑部的接触部位形成。
6.根据权利要求2所述的基板支架,
所述第一紧固连接部及第二紧固连接部中一个包括在所述旋转部及支撑部的接触部位凸出形成的凸出部件,
另一个包括在所述接触部位凹陷形成的收容槽,以便收容所述凸出部件。
7.根据权利要求6所述的基板支架,
所述凸出部件分别形成于所述下部部分或上部部分的外侧面和所述段差面,
所述收容槽分别形成于与所述各个凸出部件所形成的所述旋转部的外面接触的所述支撑部的接触部位。
8.根据权利要求6所述的基板支架,
在所述旋转部及支撑部的接触部位涂布粘合剂,在所述收容槽收容所述粘合剂。
9.根据权利要求6所述的基板支架,
以从上部观看的状态为基准,所述凸出部件及收容槽为环形。
10.根据权利要求1所述的基板支架,
在所述支撑部的外面形成有供所述基板的边缘安装的安装槽。
11.根据权利要求1所述的基板支架,
所述旋转部包括第一材料,所述支撑部包括比第一材料硬度低的第二材料。
12.一种基板支撑装置,
包括权利要求1至11中任意一项所述的多个基板支架,
所述多个基板支架分别支撑基板边缘的多个部位,通过以相同的速度旋转而使所述基板旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造