[实用新型]一种新型的石墨舟压点机有效
申请号: | 202021080753.5 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN212810251U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 李苗苗;李静 | 申请(专利权)人: | 上海亿横精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 上海首言专利代理事务所(普通合伙) 31360 | 代理人: | 刘宏博 |
地址: | 201617 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 石墨 舟压点机 | ||
本实用新型公开了一种新型的石墨舟压点机,包括底座、支撑架和压杆,所述底座上端安置有固定座,所述固定座的上端设置有滑道,且滑道的内侧安置有限位弹簧,所述限位弹簧的前端设置有限位挡片,所述支撑架安置于底座的右侧中部,所述支撑架的外侧安置有连接块,且连接块的左端安置有主轴箱,所述主轴箱的前端中部设置有刻度窗,且主轴箱的上端安置有L型架,所述L型架的下端设置有回位弹簧,所述回位弹簧的下端安置有主轴,所述压杆安置于主轴箱的右侧,且主轴箱的下端设置有更换开关,所述更换开关的下端安置有机头。该新型的石墨舟压点机设置有固定座和刻度窗,可很据需要控制压点位置和深度,使压点更加精确,控制更加方便。
技术领域
本实用新型涉及石墨舟压点机技术领域,具体为一种新型的石墨舟压点机。
背景技术
随着社会经济的发展,科学技术的提高,科学家们一直在研究新能源,在电池的制作过程中,技术人员需要对电池进行特定的加工,目前绝大多数电池片的制作都需要使用石墨舟,石墨舟就是石墨模具,石墨模具是选用人造石墨经机械加工而成的,具本身是一种载体。石墨舟作为太阳能电池片镀减反射膜时的一种载体,将未镀膜的硅片放在石墨舟片的卡点上,每个舟片上可放固定数量的硅片,此时石墨舟压点机的出现给人们的工作带来了方便。
市场上的新型的石墨舟压点机使用过程中定位不精准,操作不方便,灵活性差,给人们的使用带来了麻烦的问题,为此,我们提出一种新型的石墨舟压点机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型的石墨舟压点机,以解决上述背景技术中提出的新型的石墨舟压点机使用过程中定位不精准,操作不方便,灵活性差,给人们的使用带来了麻烦的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种新型的石墨舟压点机,包括底座、支撑架和压杆,所述底座上端安置有固定座,所述固定座的上端设置有滑道,且滑道的内侧安置有限位弹簧,所述限位弹簧的前端设置有限位挡片,所述支撑架安置于底座的右侧中部,且支撑架的上端设置有凹槽,所述支撑架的外侧安置有连接块,所述连接块的右端设置有固定转盘,且连接块的左端安置有主轴箱,所述主轴箱的前端中部设置有刻度窗,且主轴箱的上端安置有L型架,所述L型架的下端设置有回位弹簧,所述回位弹簧的下端安置有主轴,且主轴的前端中部设置有三角标,所述主轴的外侧安置有连杆,所述压杆安置于主轴箱的右侧,且主轴箱的下端设置有更换开关,所述更换开关的下端安置有机头。
优选的,所述滑道、限位弹簧和限位挡片均设置有四组,且滑道、限位弹簧和限位挡片均匀分布于固定座上端。
优选的,所述支撑架垂直焊接于底座的上端,且支撑架为长方柱体状。
优选的,所述支撑架与连接块为活动连接,且连接块与主轴箱为固定焊接。
优选的,所述主轴箱与L型架为固定连接,且主轴通过回位弹簧与主轴箱和L型架构成活动结构。
优选的,所述连杆和压杆分别与主轴上端和主轴箱右侧为活动连接,同时主轴上的三角标位于刻度窗的中部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
该新型的石墨舟压点机的滑道、限位弹簧和限位挡片均匀分布于固定座上端,限位挡片通过限位弹簧和滑道构成活动结构,且设置有四组,能有效的夹持不规则的材料,同时固定座为可活动式的,方便调整需要压点的位置。
该新型的石墨舟压点机的支撑架与连接块的活动连接,可通过支撑架上的凹槽,配合固定转盘来调整主轴箱部分的高度,同时主轴通过回位弹簧与主轴箱和L型架构成活动结构,在主轴下压之后能迅速回位,提高了工作效率。
该新型的石墨舟压点机的连杆和压杆与主轴和主轴箱的外部连接,减少了主轴箱内部的摩擦,简化了操控,配合三角标和刻度窗的使用,可很据需要控制下压的力度或深度,使压点更加精确,控制更加方便。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造