[实用新型]一种压力感应检测装置有效
申请号: | 202021081176.1 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN211978183U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 丁俊 | 申请(专利权)人: | 上海芯什达电子技术有限公司 |
主分类号: | G01L1/14 | 分类号: | G01L1/14 |
代理公司: | 上海互顺专利代理事务所(普通合伙) 31332 | 代理人: | 韦志刚 |
地址: | 200000 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 压力 感应 检测 装置 | ||
本实用新型公开了一种压力感应检测装置,包括盖体、连接弹簧、第一金属件、绝缘隔离件和第二金属件,盖体内部通过连接弹簧与第一金属件相连接,第一金属件外圈与绝缘隔离件相连接,并且绝缘隔离件外圈设置有第二金属件,通过设置了压感检测装置,采用正负极板的平行交叠结构设计,正负极板的分别连接两个不同的信号,并且平行结构可以产生挤压错,正负极板交叠错位形成了平行板耦合电容的变化,利用类似弹针结构设计可以将装置小型化,方便在小空间结构里实现压感检测方案,可以对压力F线性转换成电容值C的变化,可以精准计算出F大小。
技术领域
本实用新型涉及压力检测相关领域,具体是一种压力感应检测装置。
背景技术
目前有压感材料方式、电容检测方式、微机械结构MEMS方式解决压力检测需求。
压感材料方式,是通过借助于特殊的高分子材料特性,当材料收到挤压变形,或延展变形,而产生电阻或电容的物理特征变化。再通过后续电子电路以及软件处理,对电阻 、电容物理量进行检测,识别压力的大小。微机械结构MEMS方式,包括有硅压阻式压力传感器和硅电容式压力传感器,上述两种压力传感器都是在硅片上生成的微机械电子传感器。硅压阻式压力传感器是采用高精密半导体电阻应变片组成惠斯顿电桥作为力电变换测量电路的;电容式压力传感器利用MEMS技术在硅片上制造出横隔栅状,上下二根横隔栅成为一组电容式压力传感器,上横隔栅受压力作用向下位移,改变了上下二根横隔栅的间距,也就改变了板间电容量的大小。
现有技术中,经常采用可变电容检测方式检测压力变化,可变电容检测方式利用电容器基本物理原理,当物体收到外力按压,造成电容器正负极板之间的距离发生变化,从而电容器容值产生变化。再通过后续电子电路以及软件处理,对电容值进行检测,识别压力大小。
但是现有的压感检测装置检测因为批量生产组装不够稳定,组装装配时无法做到完全一致。
实用新型内容
因此,为了解决上述不足,本实用新型在此提供一种压力感应检测装置。
本实用新型是这样实现的,构造一种压力感应检测装置,该装置包括盖体,所述盖体内部通过连接弹簧与第一金属件相连接,所述第一金属件外圈与绝缘隔离件相连接,并且绝缘隔离件外圈设置有第二金属件。
优选的,所述第一金属件和第二金属件形状正负极板的平行交叠结构。
优选的,所述绝缘隔离件呈L字形状,并且绝缘隔离件中部转折角度为90度。
优选的,所述第一金属件底部与PCB焊接,并连接到外部信号1。
优选的,所述第二金属件底部与PCB焊接,并连接到外部信号2。
优选的,所述绝缘隔离件将信号1与信号2之间断路。
优选的,所述盖体与第二金属件之间形成平行交叠耦合面。
优选的,所述绝缘隔离件和第二金属件高度相同,并且绝缘隔离件和第二金属件平行安装。
本实用新型具有如下优点:本实用新型通过改进在此提供一种压力感应检测装置,与同类型设备相比,具有如下改进:
优点:本实用新型所述一种压力感应检测装置,通过设置了压感检测装置,采用正负极板的平行交叠结构设计,正负极板的分别连接两个不同的信号,并且平行结构可以产生挤压错位,正负极板交叠错位形成了平行板耦合电容的变化,利用类似弹针结构设计可以将装置小型化,方便在小空间结构里实现压感检测方案,可以对压力F线性转换成电容值C的变化,可以精准计算出F大小。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的连接弹簧主视内部结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯什达电子技术有限公司,未经上海芯什达电子技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021081176.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。