[实用新型]一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置

权利要求书

1.一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，包括收卷台(1)，其特征在于：所述收卷台(1)上表面固定安装有两组电动滑台(2)，所述电动滑台(2)顶部固定连接有底板(3)，所述底板(3)上表面转动安装有收卷辊筒(4)，所述收卷辊筒(4)一端固定连接有电机(6)，所述收卷辊筒(4)远离电机(6)一端设置有定位组件(7)，所述定位组件(7)通过两组合页铰链于底板(3)上表面，所述定位组件(7)包括定位板(701)和调节杆(702)，所述调节杆(702)一端转动安装于定位板(701)内，所述底板(3)上表面固定安装有调节板(703)，所述调节杆(702)远离定位板(701)一端贯穿调节板(703)且与调节板(703)螺纹连接；

所述收卷辊筒(4)表面对称设置有两组推板(5)，所述推板(5)与收卷辊筒(4)滑动连接，所述推板(5)一侧设置有连接杆(8)，所述连接杆(8)和收卷辊筒(4)之间设置有弹簧(9)，所述连接杆(8)远离推板(5)一端设置有电动推杆(10)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述收卷辊筒(4)一侧固定安装有侧板(11)，所述连接杆(8)滑动安装于侧板(11)内，所述弹簧(9)两端分别固定连接于侧板(11)一侧和连接杆(8)一端。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述底板(3)上表面一侧固定安装有立板(12)，所述电机(6)固定安装于立板(12)一侧，所述侧板(11)一侧固定安装有转轴(13)，所述电机(6)的输出轴端贯穿于立板(12)且与转轴(13)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：两组所述电动推杆(10)固定安装于立板(12)一侧，且两组所述电动推杆(10)对称设置于电机(6)两侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述调节板(703)底部固定安装有托板(704)，所述托板(704)铰接于底板(3)上表面。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述托板(704)一侧螺接有定位螺栓(14)，所述定位螺栓(14)远离托板(704)一端螺纹连接于底板(3)一侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用键合铜丝收卷装置，其特征在于：所述收卷辊筒(4)为空心管结构，且收卷辊筒(4)表面对称开设有滑槽(401)，所述推板(5)一侧设置有与滑槽(401)间隙配合的滑块(501)。