[实用新型]一种集成电路板加工用贴片装置有效
申请号: | 202021085333.6 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN212365929U | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 李昂洋;高彬 | 申请(专利权)人: | 李昂洋 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 杨克 |
地址: | 452470 河南省郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 工用 装置 | ||
本实用新型公开了一种集成电路板加工用贴片装置,包括底板,所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有侧板,所述侧板的顶部外壁分别通过螺栓固定有固定板和安装杆,所述固定板的顶部外壁通过螺栓固定有胶液储存箱,所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有第一伸缩弹簧,所述第一伸缩弹簧的一端通过螺栓固定有安装板,所述安装板的底部外壁通过螺栓固定有镊子,所述镊子的两侧外壁均通过螺栓固定有把手,所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有固定杆,所述固定杆的底部外壁开有滑孔,所述滑孔的内壁滑动连接有涂胶枪。本实用新型贴片后的电路板通过红外烘干灯进行烘干,从而可以形成流水线作业,可以由多个工人进行不同阶段的加工。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种集成电路板加工用贴片装置。
背景技术
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
现有的集成电路板加工用贴片装置存在有不足之处:在电路板加工过程中,人们常常需要对电路板进行贴片加工,目前的贴片加工方式为人工贴片,这种方式效率低下,耗时耗力,现有的电路板加工用贴片装置一般只能对电路板进行贴片,不能形成流水线作业方式,不能对电路板进行涂胶,并且在对电路板进行贴片之后不能对电路板进行烘干,自动化程度较低,实用性较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种集成电路板加工用贴片装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种集成电路板加工用贴片装置,包括底板,所述底板顶部外壁的两侧均通过螺栓固定有侧板,所述侧板的顶部外壁分别通过螺栓固定有固定板和安装杆,所述固定板的顶部外壁通过螺栓固定有胶液储存箱,所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有第一伸缩弹簧,所述第一伸缩弹簧的一端通过螺栓固定有安装板,所述安装板的底部外壁通过螺栓固定有镊子,所述镊子的两侧外壁均通过螺栓固定有把手,所述安装杆的底部外壁通过螺栓固定有固定杆,所述固定杆的底部外壁开有滑孔,所述滑孔的内壁滑动连接有涂胶枪,所述涂胶枪的外壁套接有第二伸缩弹簧,且涂胶枪的顶部外壁通过螺栓固定有密封板,所述底板的顶部外壁通过螺栓固定有连接板,所述连接板的内壁通过螺栓固定有红外烘干灯,所述底板的顶部外壁设置有传料机构。
进一步的,所述安装杆的内壁开有进液孔,且进液孔的内壁通过螺栓固定有橡胶板,橡胶板和密封板配合使用,底板的顶部外壁通过螺栓固定有贴片储存盒。
进一步的,所述传料机构包括滑槽,滑槽的内壁通过螺栓固定有滑轨,滑轨的内壁滑动连接有滑块。
进一步的,所述滑块顶部外壁的边缘处通过铰链连接有固定框,且固定框的一侧外壁通过螺栓固定有固定扣。
进一步的,所述固定扣的顶部外壁开有螺纹孔,且螺纹孔的内壁通过螺纹连接有紧固螺杆,紧固螺杆的顶端外壁通过螺栓固定有固定转盘。
进一步的,所述底板底部外壁的四角处均通过螺栓固定有支撑腿,且侧板的一侧外壁开有出料孔。
进一步的,所述底板的一侧外壁通过螺栓固定有储物箱。
本实用新型的有益效果为:
1、该集成电路板加工用贴片装置,通过设置有胶液储存箱、涂胶枪、第一伸缩弹簧、镊子和红外烘干灯,在对集成电路板进行贴片时,通过胶液储存箱和涂胶枪配合可以对电路板进行涂胶,然后通过第一伸缩弹簧和镊子配合对电路板进行贴片,贴片后的电路板通过红外烘干灯进行烘干,从而可以形成流水线作业,可以由多个工人进行不同阶段的加工,增强了电路板的贴片效率,结构合理,实用性较强。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造