[实用新型]一种双馈针共用通孔的叠层天线

说明书

本实用新型公开了一种双馈针共用通孔的叠层天线，上层天线，所述上层天线包括上层天线辐射层、上层天线基体和上层天线接地层；下层天线，所述下层天线包括下层天线辐射层、下层天线基体和下层天线接地层，所述下层天线基体位于所述下层天线辐射层和下层天线接地层之间，所述下层天线基体的中间还设有第三通孔。本实用新型公开的一种双馈针共用通孔的叠层天线，其具有构简单、便于制作、安全性高等优点，并且在下层天线的位置打一个较大的金属化通孔，使上层双馈针天线的两根馈针能穿过这一个通孔，以此实现双馈针共用通孔。

技术领域

本实用新型属于叠层天线技术领域，具体涉及一种双馈针共用通孔的叠层天线。

背景技术

现代无线通信器件趋向于小型化、多功能化，单频段的小型化天线已经渐渐不能满足其需求，叠层天线的使用范围在逐渐扩大。常规的叠层天线是在叠层天线的底层基体打孔，使上层天线的馈针可以从通孔通过。但此种方案有几个不足：1.如果上层天线是双馈针天线，那下层就要打对应位置的通孔，成型需要增加芯棒数量，芯棒数量越多模具配合难度越大；2.基体上通孔数量过多，烧结以及后续制作过程中更容易使基体出现裂纹；3.若上层天线双馈针之间间距较小，则下层天线通孔可能存在重叠部分(见说明书附图的图4)，增加打孔难度。

因此，针对上述问题，予以进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种双馈针共用通孔的叠层天线，其具有构简单、便于制作、安全性高等优点，并且在下层天线的位置打一个较大的金属化通孔，使上层双馈针天线的两根馈针能穿过这一个通孔，以此实现双馈针共用通孔。

为达到以上目的，本实用新型提供一种双馈针共用通孔的叠层天线，包括：

上层天线，所述上层天线包括上层天线辐射层、上层天线基体和上层天线接地层，所述上层天线基体位于所述上层天线辐射层和上层天线接地层之间并且所述上层天线基体分别与所述上层天线辐射层和所述上层天线接地层固定连接，所述上层天线基体的中间设有第一通孔并且所述第一通孔安装有第一馈针，所述第一馈针依次连接所述上层天线辐射层、所述上层天线基体和所述上层天线接地层；

下层天线，所述下层天线包括下层天线辐射层、下层天线基体和下层天线接地层，所述下层天线基体位于所述下层天线辐射层和下层天线接地层之间并且所述下层天线基体分别与所述下层天线辐射层和所述下层天线接地层固定连接，所述下层天线基体的中间设有第二通孔并且所述第二通孔安装有第二馈针，所述第二馈针依次连接所述下层天线辐射层、所述下层天线基体和所述下层天线接地层，所述下层天线基体的中间还设有第三通孔。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述下层天线辐射层与所述上层天线接地层紧贴。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一馈针依次连接所述上层天线辐射层、上层天线基体、上层天线接地层后穿过所述第三通孔。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一馈针穿过所述上层天线接地层的位置处设有第一净空处。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二馈针穿过所述下层天线接地层的位置处设有第二净空处。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一通孔的数量为2，所述第一馈针的数量为2。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第二通孔的数量为2，所述第二馈针的数量为2。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述上层天线的中间设有上层天线沉孔。

附图说明

图1是本实用新型的一种双馈针共用通孔的叠层天线的结构示意图(前视)。

图2是本实用新型的一种双馈针共用通孔的叠层天线的结构示意图(后视)。