[实用新型]一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板

说明书

本实用新型提供了一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板，本实用新型根据OCP2.0卡槽以及OCP3.0卡槽的结构形式，在一张具备OCP3.0网卡卡槽的主板上，将OCP3.0网卡卡槽的PCB板卡中零件禁制区内的滑轨摘除，并放置OCP2.0的两个连接器A和B，实现同时支持OCP2.0网卡以及OCP3.0网卡，避免在OCP3.0卡槽的板上放置存储装置来做延伸，从而节省升级设备的成本。

技术领域

本实用新型涉及OCP网卡技术领域，特别是一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板。

背景技术

目前OCP网卡已经发展到3.0，许多新的设备也大多会搭载3.0的网卡，因为3.0跟2.0的结构形式有很大的不同，不像其他规范标准(例如PCIe)能够上下兼容，一台搭载OCP3.0网卡的系统是没办法向下兼容OCP2.0网卡，如果使用者没办法在新的设备上继续使用原来旧有的OCP2.0网卡，必须把原有OCP2.0卡升级成为OCP3.0卡，还需要再花一笔提升设备的成本。

现有的技术方案，大多是在PCIe板卡上搭载OCP2.0或OCP3.0网卡，或是在一个符合OCP3.0卡槽的板上放置体积较小的存储装置来做延伸。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板，旨在解决现有技术中同时支持OCP2.0网卡和OCP3.0网卡存在升级设备成本高的问题，实现在一张具备OCP3.0网卡卡槽的主板上同时支持OCP2.0网卡以及OCP3.0网卡，降低升级设备成本。

为达到上述技术目的，本实用新型提供了一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板，所述转接板包括：

具有OCP3.0卡槽尺寸的PCB板，所述PCB板两端的滑轨为摘除状态，在摘除的滑轨位置处分别设置有OCP2.0连接器A和连接器B；

所述PCB板连接OCP2.0网卡或OCP3.0网卡。

优选地，所述OCP3.0卡槽尺寸为SFF或LFF形式，LFF的宽度为SFF的两倍。

优选地，所述转接板包括OCP3.0网卡连接器以及OCP2.0网卡连接器，所述OCP3.0网卡连接器形式为Right Angle及Straddle Mount形式，所述OCP2.0 网卡连接器形式为OCP2.0连接器A和连接器B。

优选地，所述转接板不支持OCP2.0连接器C。

实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

与现有技术相比，本实用新型根据OCP2.0卡槽以及OCP3.0卡槽的结构形式，在一张具备OCP3.0网卡卡槽的主板上，将OCP3.0网卡卡槽的PCB板卡中零件禁制区内的滑轨摘除，并放置OCP2.0的两个连接器A和B，实现同时支持 OCP2.0网卡以及OCP3.0网卡，避免在OCP3.0卡槽的板上放置存储装置来做延伸，从而节省升级设备的成本。

附图说明

图1为本实用新型中所提供的一种从OCP3.0转OCP2.0的转接板结构示意图；

图2为本实用新型中所提供的一种OCP3.0规范的板卡尺寸以及连接器结构示意图；

图3为本实用新型中所提供的一种OCP2.0规范的板卡尺寸示意图。

具体实施方式