[实用新型]绝缘软磁膜积层电路板

说明书

本实用新型提出一种绝缘软磁膜积层电路板，包含：一基板、一绝缘软磁膜及一防焊膜，其中该绝缘软磁膜直接覆盖在一设置于该基板表面的电路图案上并与该电路图案接触，该防焊膜覆盖于该绝缘软磁膜相反于该基板的一侧。该绝缘软磁膜为电气绝缘的吸波层，尤其是覆盖在电路板的电路图案上时不会造成电路的短路，且于高频段有大的吸波效果，使得覆盖有吸波层的该绝缘软磁膜积层电路板在高频段能有效地消除所受的电磁干扰。

技术领域

本实用新型有关于一种具有电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)防制的绝缘软磁膜积层电路板。

背景技术

目前常用的主机装置所安装的主机板(一般为电路板)上，多具有例如中央处理器等容易发出高频杂讯的电子元件，以及众多易受外界干扰的其它元件(例如晶片)与电路。为了使电子元件避免干扰其他元件及电路的运作，以及避免电子元件与其他元件及电路的彼此干扰，因此需要电磁干扰防制，以保护电子元件与其他元件及电路。

主机板通常布设有众多电路形成电路图案，电磁干扰防制的方式之一则是将屏蔽层直接覆盖于主机板的电路图案且设置于高频的电子元件与其它元件之间。目前已知的电磁干扰防制的屏蔽层的设置方式之一，以通常由导电颗粒、树脂及溶剂所组成的导电油墨，整个覆盖于电子元件或晶片形成导电层以做为电磁干扰屏蔽层。然而在高频段(不小于1GHz)被电磁干扰屏蔽层所屏蔽的电磁波，由于并未被吸收消除，因此高频的电子元件与其它元件之间彼此会互相干扰，这反而形成了新的电磁干扰。更何况很难避免的是，导电油墨所形成的电磁干扰屏蔽层很容易同时覆盖电子元件或晶片周围的两条相邻的电路，这造成了电路的短路而导致主机板报废。

再者，依据国际标准IEC62333的测试，S21参数为透射系数而S11参数为反射系数，由导电油墨所形成的电磁干扰屏蔽层的测试结果，虽然于高频段(不小于1.0GHz)有大的S21屏蔽效果，但S11趋近于零，这表示电磁波不但完全没有被电磁干扰屏蔽层衰减，反而因为接近于全反射而可能形成了新的电磁干扰。因此，覆盖有前述电磁干扰屏蔽层的主机板在高频段无法有效地消除所受的电磁干扰。

实用新型内容

考量上述情况，本实用新型所解决的技术问题在于提供一种绝缘软磁油墨及使用该绝缘软磁油墨所制作的一种绝缘软磁膜。该绝缘软磁膜为电气绝缘(表面电阻值不小于1.0x10⁹欧姆/平方(Ω/□))的电磁波的吸波层，尤其是大面积地覆盖在电路板的电路图案上时，不会造成电路的短路，且于高频段(不小于1.0GHz)有大的衰减信号，使得覆盖有该绝缘软磁膜(吸波层)的电路板在高频段能有效地消除所受的电磁干扰。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

本实用新型提出一种绝缘软磁油墨，包含：50wt％～90wt％的复数个绝缘软磁颗粒、3wt％～30wt％的一第一树脂、1wt％～10wt％的一第二树脂及1wt％～10wt％的一溶剂；其中，该绝缘软磁颗粒具有一芯部和包围该芯部的周围的一壳部；该壳部的材料、该第一树脂及该第二树脂彼此不相同；该壳部借由将该芯部的重量的约1％～10％进行一表面绝缘处理而形成；该壳部为磷酸盐皮膜、硅酸盐皮膜或二氧化硅皮膜；且，该壳部的绝缘电阻值为大于5x10⁹Ω。

前述该绝缘软磁油墨，其中该第一树脂为酚醛环氧树脂。

前述该绝缘软磁油墨，其中该第二树脂为苯酚与甲醛缩水甘油醚的聚合物。

前述该绝缘软磁油墨，其中该溶剂为乙二醇丁醚醋酸酯。

前述该绝缘软磁油墨，其中该芯部为铁硅铬合金，以铁硅铬合金为100wt％为计量，该芯部包含85wt％～95wt％的铁、1wt％～10wt％的硅及1wt％～5wt％的铬。

前述该绝缘软磁油墨，其中该绝缘软磁颗粒的形状为球状，粒径介于1μm～50μm。