[实用新型]一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组

说明书

本实用新型公开了一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，无线充电模组用屏蔽片包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于通孔内，中心磁片的周壁与通孔的壁面之间具有缝隙；外圈磁片包括至少一层第一导磁层，第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；中心磁片包括至少一层第二导磁层，第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。本实用新型提供的无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组，相比于与传统的磁性屏蔽片及充电模组，在相同的屏蔽性能的条件下，无线充电模组充电效率、饱和电流都有所提升；另外，在屏蔽片生产过程中无需使用传统的“碎磁”工艺有利于减少屏蔽片的制程，降低屏蔽片的制造成本。

技术领域

本实用新型涉及电磁屏蔽结构技术领域，尤其涉及一种无线充电模组用屏蔽片及无线充电模组。

背景技术

无线充电技术，又称作感应充电、非接触式充电，是利用近场感应，也就是电感耦合，由供电设备(即发射端)将能量传送至用电装置(即接收端)。无线充电技术的主要特征是非接触耦合变压器的近距离电感耦合，近似于常规的谐振式开关电源。

现有的无线充电产品具有隔磁片，隔磁片是一种磁性材料，一般为厚度较薄的铁氧体、非晶带材或纳米晶带材。这类带材一般具有高磁导率，单层磁性带材厚度范围为10um-30um，一般采用贴合叠加的方式使其成为多层结构，从而提高材料整体的电感量。这种隔磁片的存在能够为磁力线提供一条低阻抗通路，隔绝向外散发的磁能，这样能够阻止磁场穿过磁性材料到达电子设备内部，造成电子设备内部金属(电池)等零部件吸收磁场从而产生能量损失，利于降低电磁干扰，提高磁电转换效率。磁屏蔽材料的聚磁作用能够有效降低充电线圈匝数，从而降低线圈涡流损耗。因此，就需要磁屏蔽材料具有较高的饱和磁感应强度、磁导率、低的损耗。

随着电子信息产业的快速发展，对无线充电技术提出了越来越高的要求，无线充电技术大功率化，高效率化成为了未来发展的趋势。传统的无线充电隔磁片工艺为降低磁片涡流损耗将磁片(即磁性带材)进行碎片化，如申请号为201280062847.1的中国发明专利，其将磁片通过机械压碎制成碎片化导磁片。该技术存在制作成本高，碎片易露出造成污染等风险，同时，磁片碎片化会大大降低磁片磁导率，需要多层叠加才能满足高效率充电所需的高导磁通道以降低漏磁风险。但随着移动终端产品如智能手机、手表、耳机等小型化、轻薄化的发展趋势，对无线充电用隔磁片又提出了轻薄化的新需求。传统隔磁片碎片化多层堆叠的结构虽然能够提供较强的聚磁作用，但由于其厚度较高，成本较高，已不能更好的满足轻薄化、低成本的发展需求。因此传统无线充电存在的诸多问题如充电效率较低、成本高、工艺制程复杂以及良品率低等是阻碍其发展的重要因素。如何在保证充电效率情况下，尽可能降低无线充电模组的厚度，降低无线充电模组的生产成本是无线充电模组发展亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种充电效率高的低成本无线充电模组用屏蔽片以及无线充电模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种无线充电模组用屏蔽片，包括外圈磁片和中心磁片，外圈磁片上设有通孔，中心磁片设于所述通孔内，所述中心磁片的周壁与所述通孔的壁面之间具有缝隙；所述外圈磁片包括至少一层第一导磁层，所述第一导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材；所述中心磁片包括至少一层第二导磁层，所述第二导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

进一步的，外圈磁片与中心磁片厚度相同。

进一步的，第一导磁层的材质与第二导磁层的材质相同，所述外圈磁片与所述中心磁片由同一块导磁片切割成型。

进一步的，第一导磁层的材质与第二导磁层的材质不同。

进一步的，所述中心磁片上具有第一切割图形，所述第一切割图形将每个所述第二导磁层分别切割成多个第一小块。

进一步的，所述外圈磁片上具有第二切割图形，所述第二切割图形将每个所述第一导磁层分别切割成多个第二小块。