[实用新型]一种具有麦克风新装配结构的耳机有效

专利信息
申请号: 202021095497.7 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212909944U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 李鸿锋;单梅泉 申请(专利权)人: 深圳市华冠智联科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 李盛洪
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 麦克风 装配 结构 耳机
【权利要求书】:

1.一种具有麦克风新装配结构的耳机,包括安装有耳机电路板(2)的耳机本体(1)和盖在耳机本体(1)上的耳机上盖(5),耳机上盖(5)侧面设置有进音孔(6);其特征在于:在所述的耳机电路板(2)上朝向耳机上盖(5)方向焊接有麦克风(3),在麦克风(3)四周装配有减震材料(4),在耳机上盖(5)上,当耳机上盖(5)盖在耳机本体(1)上时与麦克风(3)对应处设置有容纳麦克风的麦克风容纳腔(7),所述的进音孔(6)与麦克风容纳腔(7)相通。

2.根据权利要求1所述的具有麦克风新装配结构的耳机,其特征在于:所述的麦克风容纳腔(7)设置在耳机上盖(5)体内部延伸出来的四边突出的薄壁结构,与麦克风(3)和耳机电路板配合处平齐。

3.根据权利要求1所述的具有麦克风新装配结构的耳机,其特征在于:所述的麦克风(3)四周装配的减震材料(4)采用EAV棉。

4.根据权利要求1或2或3所述的具有麦克风新装配结构的耳机,其特征在于:所述的耳机本体(1)呈椭圆形,在耳机电路板(2)两端分别焊接有麦克风(3)。

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