[实用新型]一种高频性能良好的Type-C连接器母座

说明书

本实用新型涉及高频性能良好的Type‑C连接器母座，包括外壳体、插座舌头。插座舌头包括上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽均插设、固定于绝缘塑胶体内。中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间。上端子分组由上排信号端子和上接地端子构成。下端子分组由下排信号端子和下接地端子构成。在上接地端子、下接地端子上分别设置有与中间屏蔽片的上、下平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、下弹性顶靠部。这样一来，从而可有效地减小电磁波及串音等干扰进行接地的传导路径，即提高了电磁波及串音干扰等导引传输至接地进行释放的速度，进而确保了Type‑C连接器母座具有较好的高频性能。

技术领域

本实用新型涉及电连接器制造技术领域，尤其是一种高频性能良好的Type-C连接器母座。

背景技术

市面上的与电子产品相适配的周边设备最为普遍且广为大众所接受的仍以通用序列汇流排(USB)作为主流，并辅以USB支援热插拔功能作到随插即用。为了面对其它高速传输介面的挑战，便推出USB3.1 Type-C规格的连接器，其具有良好的电源充电及供电能力，并提供高达10GPS的频宽，使用上支持正反面可插，不再需要分辨正反面而更容易将接口插入，也可扩大适用于如平板电脑、智能手机等轻薄型的行动装置，因此格外受到市场期待。近些年来，出现了USB4.0 Type-C规格的连接器，其可提供高达40GPS的频宽，且还可提供高达100W的电源功率。

在现有技术中，Type-C连接器母座包括外壳体以及插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽均插设、固定于上述绝缘塑胶体内。中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间。然而，随着电子讯号传输速度的不断提升，其在实际传输进程中必须透过高速传输介面才可以满足大量的电子讯号传输速度。一般来说，上端子分组和下端子分组通常依照业界惯用的GND-Signal-Signal-GND方式进行分布，在特定速度时容易产生串音，进而影响信号传输的完整性以及阻抗不匹配会干扰讯号传输而同步降低讯号传输的稳定性，会造成电子产品的使用品质变差、讯号不稳定等缺失。另外，但随着电子产品的小型化发展，高速传输介面亦随之大幅缩小，随着高速传输介面的传输幅度大幅提升，其端子的数目增多且分布密集，而现今的端子在空间排列的距离上相当近，从而极易导致高频信号传输时受到干扰(如电磁波干扰、杂讯或相邻端子间的串音干扰等)情形非常严重，以及各信号端子受到外部电子元件电磁波干扰现象也随之增大，进而降低讯号传输的稳定性。因而，亟待技术人员解决上述问题。

实用新型内容

故，本实用新型设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款高频性能良好的Type-C连接器母座的出现。

为了解决上述技术问题，本实用新型涉及了一种高频性能良好的Type-C连接器母座，其包括外壳体、插座舌头。插座舌头内置、固定于外壳体内，且其包括有上端子分组、中间屏蔽片、下端子分组以及绝缘塑胶体。上端子分组、下端子分组以及中间屏蔽片均插设、固定于绝缘塑胶体内。中间屏蔽片位于上端子分组和下端子分组之间。上端子分组由均与PCB相导通的上排信号端子和上接地端子构成。上接地端子的数量至少为2，且与上排信号端子相并排而置。下端子分组由均与PCB相导通的下排信号端子和下接地端子构成。下接地端子的数量至少为2，且与下排信号端子相并排而置。在上接地端子、下接地端子上分别设置有与中间屏蔽片的上平面相弹性顶靠的上弹性顶靠部、与中间屏蔽片的下平面相弹性顶靠的下弹性顶靠部。

作为本实用新型技术方案的进一步改进，上弹性顶靠部距离上接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm。下弹性顶靠部距离下接地端子的自由端面的距离不超过1.5mm。