[实用新型]一种可构成导热网络的导线有效

专利信息
申请号: 202021096492.6 申请日: 2020-06-15
公开(公告)号: CN212303177U 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 董明伟;车礼林;俞群英 申请(专利权)人: 杭州伟峰电子有限公司
主分类号: H01B7/42 分类号: H01B7/42;H01B3/34;H01B3/30
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 吴秉中
地址: 311261 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 构成 导热 网络 导线
【权利要求书】:

1.一种可构成导热网络的导线,包括导电线芯和包裹在导电线芯外的绝缘层,其特征在于,所述绝缘层外包裹有热膨胀层,所述热膨胀层包括热膨胀基层和弥散在热膨胀基层中的热膨胀填料,所述热膨胀填料的熔点不高于90摄氏度,所述热膨胀填料的热膨胀系数是热膨胀基层的热膨胀系数的20至50倍。

2.根据权利要求1所述的一种可构成导热网络的导线,其特征在于:所述热膨胀基层是经过导热填料改性的高分子材料层。

3.根据权利要求2所述的一种可构成导热网络的导线,其特征在于:所述导热填料为二氧化硅粉末或者氮化硼或者碳化硅或者氧化镁或氧化铝。

4.根据权利要求1所述的一种可构成导热网络的导线,其特征在于:所述热膨胀填料为改性石蜡。

5.根据权利要求1所述的一种可构成导热网络的导线,其特征在于:导电线芯是铜导线或者铝导线或者银导线或者铝镀铜导线或者铜镀银导线。

6.根据权利要求1所述的一种可构成导热网络的导线,其特征在于:所述绝缘层是聚氯乙烯绝缘层或者聚酯绝缘层或者交联聚乙烯绝缘层或者氟塑料绝缘层或者橡皮类绝缘层或者乙丙橡胶绝缘层或者聚酰胺类绝缘层或者硅橡胶绝缘层或者聚氨酯绝缘漆层。

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