[实用新型]一种防止芯片焊接枕头结构有效
申请号: | 202021098149.5 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN211980583U | 公开(公告)日: | 2020-11-20 |
发明(设计)人: | 易峰雨;侯华兵;杨永坤 | 申请(专利权)人: | 浙江睿索电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K3/08 |
代理公司: | 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 | 代理人: | 俞培锋 |
地址: | 314100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 芯片 焊接 枕头 结构 | ||
1.一种防止芯片焊接枕头结构,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的上端开有限位槽(2),所述底座(1)的上端后部固定连接有固定板(3),所述固定板(3)上滑动连接有滑动板(4),且滑动板(4)的下端紧贴底座(1)的上端,所述固定板(3)的后部和滑动板(4)的前部均螺纹连接有两个固定装置(6),所述固定板(3)和滑动板(4)之间通过四个固定装置(6)共同固定连接有芯片主体(5),且芯片主体(5)位于限位槽(2)内,所述底座(1)的内部设置有水冷结构(7),且水冷结构(7)的左部延伸至底座(1)左侧,所述水冷结构(7)位于限位槽(2)的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种防止芯片焊接枕头结构,其特征在于:所述固定板(3)和滑动板(4)均为U型结构,所述固定板(3)的下端前部开有两个滑动槽(8),所述滑动板(4)的后部滑动连接在两个滑动槽(8)内将固定板(3)和滑动板(4)活动连接在一起,所述固定板(3)和滑动板(4)的U型结构内壁分别与限位槽(2)的槽壁齐平。
3.根据权利要求1所述的一种防止芯片焊接枕头结构,其特征在于:所述滑动板(4)的下端前部固定连接有滑动块(9),所述滑动块(9)的宽度和高度均与限位槽(2)的宽度和高度尺寸相通,所述滑动块(9)位于限位槽(2)内。
4.根据权利要求1所述的一种防止芯片焊接枕头结构,其特征在于:所述固定装置(6)包括紧固螺栓(61),所述紧固螺栓(61)的下端固定连接有限位块(62),所述限位块(62)的下端固定连接有橡胶块(63),所述固定板(3)和滑动板(4)U型结构的内侧转角处均开有螺纹孔(12)和角槽(10),所述角槽(10)和螺纹孔(12)内部相同,所述紧固螺栓(61)与螺纹孔(12)螺纹连接且限位块(62)和橡胶块(63)位于角槽(10)内。
5.根据权利要求4所述的一种防止芯片焊接枕头结构,其特征在于:所述角槽(10)的直径大于螺纹孔(12)的直径,所述限位块(62)和橡胶块(63)的直径均小于角槽(10)的直径,所述橡胶块(63)紧贴芯片主体(5)的上端。
6.根据权利要求1所述的一种防止芯片焊接枕头结构,其特征在于:所述水冷结构(7)包括水冷管(71),所述水冷管(71)为U型连续弯曲结构,所述水冷管(71)的左端前部固定连接有水冷管(71),所述底座(1)内开有水冷槽(11),所述水冷管(71)卡接在水冷槽(11)内且水冷接头(72)紧贴底座(1)的左端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造