[实用新型]一种SMT用柔性电路板有效
| 申请号： | 202021098349.0 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212573077U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 曾浩 | 申请（专利权）人： | 深圳市海绵电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smt 柔性 电路板 | ||
1.一种SMT用柔性电路板，其特征在于，具备：
两层覆盖膜，其形成为扁平结构，所述覆盖膜附着于柔性电路板的上表面或下表面，所述覆盖膜用于表面绝缘；
至少一层铜箔，其形成为扁平结构，所述铜箔粘合于所述覆盖膜之间，所述铜箔用于传导信号；
至少一层加强片，其沿着所述覆盖膜或所述铜箔的延伸方向设置，并附着于所述覆盖膜或所述铜箔的底侧，所述加强片用于补强所述柔性电路板的机械强度；
在所述柔性电路板内设置至少一个通孔及定位孔；
所述通孔沿着所述柔性电路板的径向设置，在所述通孔的一侧设置有由所述覆盖膜延伸至所述铜箔内的所述定位孔。
2.根据权利要求1所述的SMT用柔性电路板，其特征在于，
所述加强片包括一离形纸及电磁屏蔽膜，所述离形纸通过接着剂与所述电磁屏蔽膜粘合；
所述离形纸用于避免所述接着剂压于前沾附着物；
所述电磁屏蔽膜用于保护线路板内线路不受外界强电磁干扰。
3.根据权利要求2所述的SMT用柔性电路板，其特征在于，
所述覆盖膜包括保护胶片及另一离形纸，所述保护胶片通过所述接着剂与所述离形纸粘合；
所述保护胶片用于表面绝缘。
4.根据权利要求3所述的SMT用柔性电路板，其特征在于，
所述保护胶片的厚度设置为1mil或2mil。
5.根据权利要求3所述的SMT用柔性电路板，其特征在于，
所述铜箔通过接着剂与基板胶片粘合，其中，
所述铜箔的厚度设置为1mil或2mil。
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