[实用新型]一种具有抗干扰能力的柔性电路板

说明书

本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种屏蔽效果较好的具有抗干扰能力的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板(10)，基板(10)呈扁平结构；及覆盖于基板(10)的上表面和/或下表面的电磁膜(101)，电磁膜(101)沿着基板(10)的延伸方向设置；基板(10)包括铜箔(102)及覆盖膜(104)，铜箔(102)设于覆盖膜(104)的上表面，在铜箔(102)的上表面及下表面还设置有至少一层电磁膜(101)。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种具有抗干扰能力的柔性电路板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性的绝缘基材制成的可挠性印刷电路。目前，在电路板内设置接地可以使得由静电感应而积累在电路上的大量电荷通过大地泄放，当电路板的接地端出现故障(即断路)时，电荷形成的高压可能引起内部的火花放电而造成干扰。

因此，如何避免因电荷形成的火花放电而造成干扰的缺陷成为本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述电路板的接地端出现断路时，电荷形成的高压可能引起内部的火花放电而造成干扰的缺陷，提供一种屏蔽效果较好的具有抗干扰能力的柔性电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种具有抗干扰能力的柔性电路板，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板，所述基板呈扁平结构；及

覆盖于所述基板的上表面和/或下表面的电磁膜，

所述电磁膜沿着所述基板的延伸方向设置；其中，

所述基板包括铜箔及覆盖膜，

所述铜箔设于所述覆盖膜的上表面，在所述铜箔的上表面及下表面还设置有至少一层所述电磁膜。

在一些实施方式中，在所述铜箔的上表面设置至少一层覆盖涂层，所述覆盖涂层沿着所述基板的延伸方向设置。

在一些实施方式中，在所述覆盖涂层的上表面设有至少一层所述电磁膜。

在一些实施方式中，所述铜箔通过导电胶固定于所述覆盖膜的上表面及固定于所述覆盖涂层的下表面。

在一些实施方式中，所述铜箔设为多个独立的导体，且沿着所述覆盖膜的延伸方向设置。

在本实用新型所述的具有抗干扰能力的柔性电路板中，包括形成为向两端延伸的规则或不规则的基板；及覆盖于基板的上表面或下表面的电磁膜，电磁膜沿着基板的延伸方向设置；基板包括铜箔及覆盖膜，铜箔设于覆盖膜的上表面，在铜箔的上表面及下表面还设置有至少一层电磁膜。与现有技术相比，通过在铜箔的上表面、下表面及覆盖膜底部设置通过真空溅射的电磁膜，以极低的电阻实现电磁干扰屏蔽，以解决接地端出现断路时，电荷形成的高压可能引起内部的火花放电而造成干扰。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型提供具有抗干扰能力的柔性电路板一实施例结构示意图；

图2是本实用新型提供具有抗干扰能力的柔性电路板另一实施例结构示意图；

图3a是本实用新型提供的覆盖涂层及连接盘一实施例的结构示意图；

图3b是本实用新型提供的覆盖涂层及连接盘另一实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的覆盖涂层及铜箔一实施例的结构示意图；

图5是本实用新型提供的覆盖涂层及铜箔另一实施例的结构示意图。

具体实施方式