[实用新型]一种LTCC液冷散热导热增强结构有效
申请号: | 202021099700.8 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN212161796U | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 严英占;贾世旺;赵飞;卢会湘;唐小平;李斌 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十四研究所 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L21/48 |
代理公司: | 河北东尚律师事务所 13124 | 代理人: | 王文庆 |
地址: | 050081 河北省石家庄市*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ltcc 散热 导热 增强 结构 | ||
1.一种LTCC液冷散热导热增强结构,包括LTCC陶瓷基体和盖板,其特征在于,所述LTCC陶瓷基体(3)内设有敞口的台阶盲腔(2),台阶盲腔的敞口处设有台阶;所述盖板包括支撑板和分流肋片,分流肋片(5)均匀排布在支撑板的底部;所述盖板(1)位于台阶盲腔的台阶上,并将分流肋片覆盖于台阶盲腔的内部;LTCC陶瓷基体上还设置有至少两个盲孔(4),所述盲孔均位于LTCC陶瓷基体的顶部,每个盲孔均通过不同的连接通道(6)接通台阶盲腔的底部。
2.根据权利要求1所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,所述盲孔中至少有2个分别位于台阶盲腔的两侧。
3.根据权利要求1所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,所述盖板的顶面和LTCC陶瓷基体的顶面位于同一高度。
4.根据权利要求1所述的LTCC液冷散热导热增强结构,其特征在于,所述盖板的热膨胀系数与LTCC陶瓷基体的热膨胀系数匹配。
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