[实用新型]一种红外LED的新型封装结构有效
| 申请号： | 202021101869.2 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN211957682U | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 黎鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳市正东明光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/54;H01L33/50;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市汇信知识产权代理有限公司 44477 | 代理人： | 贾永华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 红外 led 新型 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种红外LED的新型封装结构，其特征在于，所述红外LED的新型封装结构设置有：
底板；
所述底板上侧设置有铜箔层，所述铜箔层上侧设置有反光层；
所述反光层上侧粘接固定有红外LED灯，所述红外LED灯为蓝光红外LED灯；
所述底板外侧卡接有壳体，所述红外LED灯设置于壳体内部，所述红外LED灯上方设置有胶体；
所述壳体上方卡接有灯罩，所述灯罩为半球体；
所述壳体底侧设置有中空腔，壳体底部侧边粘贴有防滑垫；
所述壳体两侧通过销轴固定有固定结构，固定结构设置有固定套板，固定套板套装有延伸固定板；延伸固定板上开有螺栓孔，延伸固定板右端固定有拉手。
2.如权利要求1所述的红外LED的新型封装结构，其特征在于，所述铜箔层两侧固定连接有支架电极，所述支架电极探出于所述壳体外侧。
3.如权利要求1所述的红外LED的新型封装结构，其特征在于，所述底板为高导热金属，底板下侧涂覆有纳米辐射散热薄膜层。
4.如权利要求1所述的红外LED的新型封装结构，其特征在于，所述胶体设置有胶水，所述胶水内混合有荧光粉，所述胶体与壳体边缘齐平。
5.如权利要求1所述的红外LED的新型封装结构，其特征在于，所述红外LED灯正负极通过金线与支架电极电性连接。
6.如权利要求1所述的红外LED的新型封装结构，其特征在于，所述灯罩与壳体之间设置有锁扣。
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