[实用新型]一种引线框架及TO封装结构

权利要求书

1.一种引线框架(100)，包括基岛(110)和管脚结构(120)，其特征在于，所述管脚结构(120)包括中间管脚(121)和分布于所述中间管脚(121)两侧的侧管脚(122)；所述中间管脚(121)包括中间连接部(1211)和中间脚部(1212)，所述中间连接部(1211)的一端与所述基岛(110)连接，另一端与所述中间脚部(1212)连接；所述管脚结构(120)还包括与所述基岛(110)连接的地线连接脚(123)，所述地线连接脚(123)用于焊接外部的地线。

2.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述中间脚部(1212)与所述侧管脚(122)通过连接筋(124)连接；所述基岛(110)与所述管脚结构(120)之间通过所述中间连接部(1211)进行连接，所述中间连接部(1211)在所述引线框架(100)的厚度方向上具有折弯，所述基岛(110)与所述侧管脚(122)在所述引线框架(100)的厚度方向上处于不同平面。

3.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述地线连接脚(123)间接地与所述基岛(110)连接；所述中间管脚(121)还包括侧分脚部，所述地线连接脚(123)为所述侧分脚部；所述侧分脚部远离所述基岛(110)的一端与所述中间脚部(1212)连接。

4.根据权利要求3所述的引线框架(100)，其特征在于，所述中间管脚(121)为Y形管脚；所述地线连接脚(123)包括第一直段和第一斜段，所述中间连接部(1211)包括第二直段和第二斜段，所述第一直段与所述第二直段均与所述侧管脚(122)平行；所述第一直段用于焊接外部的地线，所述第二直段与所述基岛(110)连接；在所述引线框架(100)的宽度方向上，所述中间脚部(1212)位于所述第一直段与所述第二直段之间，所述第一斜段将所述第一直段与所述中间脚部(1212)进行连接，所述第二斜段将所述第二直段与所述中间脚部(1212)进行连接。

5.根据权利要求1所述的引线框架(100)，其特征在于，所述地线连接脚(123)的端部直接地与所述基岛(110)连接。

6.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架(100)，其特征在于，所述基岛(110)为裸铜基岛(110)；所述地线连接脚(123)和所述侧管脚(122)上均设有焊盘(125)，所述焊盘(125)表面具有镀银区域；所述镀银区域与所述基岛(110)之间具有隔离间距。

7.根据权利要求6所述的引线框架(100)，其特征在于，在所述引线框架(100)的厚度方向上，所述地线连接脚(123)与所述侧管脚(122)位于同一平面内。

8.根据权利要求6所述的引线框架(100)，其特征在于，所述引线框架(100)为TO252引线框架(100)、或TO220引线框架(100)、或TO263引线框架(100)、或TO247引线框架(100)。

9.一种TO封装结构，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的引线框架(100)，还包括焊接于所述基岛(110)的芯片(200)；所述芯片(200)上设有输入/输出端口和接地端口，所述输入/输出端口通过金属焊线与所述侧管脚(122)电连接，所述接地端口通过金属焊线与所述地线连接脚(123)电连接。

10.根据权利要求9所述的TO封装结构，其特征在于，还包括封装体(400)，所述封装体(400)包覆所述基岛(110)和所述管脚结构(120)的一部分，所述侧管脚(122)和所述中间脚部(1212)远离所述基岛(110)的一端伸出所述封装体(400)。