[实用新型]一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂

说明书

本实用新型公开了一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，包括：壳体；安装板，固定设置在所述壳体的底端；第一圆柱杆，固定设置在所述壳体的内腔顶端，且所述第一圆柱杆的左右两端分别延伸出壳体的左右两侧；伸缩夹取组件，设置在所述壳体的顶端；驱动机构，设置在所述壳体的内腔。该芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，可对晶圆夹具进行平稳的伸长缩短，且伸缩长度较长，无需占用过多的使用空间，有利于其他硅晶圆加工设备的安放，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂。

背景技术

芯片，又称微电路微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片是由晶圆制作而成，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之 IC产品；

硅晶圆在加工时通常是采用机械臂配合夹具对硅晶圆进行移动，现有的机械臂体积较大，且在机械臂移动过程中需要占据极大的使用空间，从而极大影响了硅晶圆加工设备的安放，降低了空间利用率，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，以至少解决现有技术中移动硅晶圆的机械臂体积较大，且在移动过程中需要占据极大的使用空间，不利于使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，包括：

壳体；

安装板，固定设置在所述壳体的底端；

第一圆柱杆，固定设置在所述壳体的内腔顶端，且所述第一圆柱杆的左右两端分别延伸出壳体的左右两侧；

伸缩夹取组件，设置在所述壳体的顶端；

驱动机构，设置在所述壳体的内腔。

优选的，所伸缩夹取组件包括：第一连杆，所述第一圆柱杆的外壁左右两侧均通过轴承转动设置有第一连杆；第二连杆，通过销轴与所述第一连杆的内侧一端转动连接；第二圆柱杆，可转动地设置在所述第二连杆的内侧顶端；晶圆夹具，固定设置在所述第二圆柱杆的顶端。

优选的，所述伸缩夹取组件还包括：第一条形柱，所述壳体的顶端沿左右方向开设有通孔，所述第一圆柱杆的外壁前后两侧中部均通过销轴转动设置有第一条形柱，且所述第一条形柱的一端延伸出所述通孔的内腔；第二条形柱，所述第二条形柱的一端通过销轴与所述第一条形柱的一端转动连接，且所述第二条形柱的另一端与所述第二圆柱杆的外壁中部转动连接。

优选的，所述两个所述第一连杆和第二连杆的连接处分别向外侧反向偏移设置，两个所述第一条形柱和第二条形柱的连接处分别向外侧反向偏移设置。

优选的，所述驱动机构包括：液压缸，固定设置在所述壳体的内腔后侧；推块，固定设置在所述液压缸的一端；条形板，与位于前侧第一条形柱的一端固定连接，且所述条形板从上至下向左侧倾斜设置，所述条形板的顶端开设有条形孔；T形柱，与所述条形孔的内腔相适配插接，且所述T形柱的底端固定设置在所述推块的前侧。

优选的，所述壳体的内腔后侧沿左右方向开设有滑槽，所述滑槽的内腔左侧插接有滑块，且所述滑块与所述推块固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该芯片制造用硅晶圆夹取伸缩臂，通过设置有驱动机构可使推块和T形柱吊带动条形板转动，以使条形板带动位于上侧的第一条形柱进行偏转，通过第一圆柱杆与伸缩夹取组件的配合可使第一条形柱杆和第二条形柱带动第二圆柱杆移动，并通过第一连杆和第二连杆的配合可使第二圆柱杆稳定的移动，该装置可对晶圆夹具进行平稳的伸长缩短，且伸缩长度较长，无需占用过多的使用空间，有利于其他硅晶圆加工设备的安放，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；