[实用新型]一种可焊接铜箔

说明书

本实用新型公开了一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接；本实用新型通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。

技术领域

本实用新型属于铜箔技术领域，具体涉及一种可焊接铜箔。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

现有的铜箔在使用时仍然存在一些不足之处：现有的铜箔在与固定块进行焊接固定时，只是把铜箔的端部与固定块的端部对接进行焊接，该焊接方式操作起来十分不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可焊接铜箔，以解决上述背景技术中提出现有的铜箔在与固定块进行焊接固定时，只是把铜箔的端部与固定块的端部对接进行焊接，该焊接方式操作起来十分不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可焊接铜箔，包括铜箔，所述铜箔的两端对称固定有连接块，所述连接块的两端对称设置有固定块，所述固定块的端部开设有凹槽，所述连接块与凹槽卡合连接，所述连接块的表面对称开设有卡槽，所述凹槽的内壁对称固定有卡块，所述卡块与卡槽卡合连接。

优选的，所述固定块的底部设置有底座，所述底座的表面开设有螺孔，所述固定块的表面贯穿开设有贯穿孔，所述固定块的表面设置有贯穿贯穿孔内部与螺孔连接的限位螺钉，所述限位螺钉与螺孔卡合连接。

优选的，所述螺孔的横截面为圆形结构，所述螺孔与贯穿孔的横截面相等。

优选的，所述限位螺钉为金属材质构件，所述限位螺钉与螺孔的内壁贴合。

优选的，所述连接块的横截面为长方形结构，所述连接块与凹槽的内壁贴合。

优选的，所述卡块的横截面为长方形结构，所述卡块与卡槽的内壁贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型通过设计的连接块，使得铜箔在与固定块进行焊接固定时，可以通过设计的连接块、凹槽、卡槽和卡块暂时把铜箔与固定块连接在一起，随后在进行焊接固定，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的焊接固定工作。

2.本实用新型通过设计的限位螺钉，使得在需要固定铜箔时，可以通过设计的螺孔、贯穿孔和限位螺钉方便快捷的把固定块安装到底座上，相比较现有的技术，大大方便了铜箔的固定工作。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型中图1的A处放大示意图；

图中：1、铜箔；2、连接块；3、固定块；4、凹槽；5、卡槽；6、卡块；7、底座；8、螺孔；9、贯穿孔；10、限位螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1