[实用新型]一种半导体封装一体机的自动供料机构

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板和固定板，所述固定板设置于底板的上方且下表面两侧均通过支撑杆与底板的上表面固定连接，所述固定板的上表面左侧设置有封装工作台，所述固定板的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆，所述底板的上表面中部设置有电机且电机的输出端与第一L型杆的下端固定连接，所述固定板的上表面且位于第一L型杆的右侧设置有两个丝杆，两个所述丝杆的下端均通过第二滚动轴承与固定板转动连接且下端均延伸至固定板的下端，两个所述丝杆的下端均固定套接有皮带轮。本实用新型能够进行自动供料，减少人力，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装一体机的自动供料机构。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

传统的半导体的封装生产中，需要使用人工将将布满晶圆片的晶圆盘放置在晶圆台上，劳动强度大，供料效率低，浪费了大量的人力，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中人工搬运供料劳动强度大，供料效率低的问题，而提出的一种半导体封装一体机的自动供料机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装一体机的自动供料机构，包括底板和固定板，所述固定板设置于底板的上方且下表面两侧均通过支撑杆与底板的上表面固定连接，所述固定板的上表面左侧设置有封装工作台，所述固定板的中部通过第一滚动轴承转动设置有第一L型杆，所述底板的上表面中部设置有电机且电机的输出端与第一L型杆的下端固定连接，所述固定板的上表面且位于第一L型杆的右侧设置有两个丝杆，两个所述丝杆的下端均通过第二滚动轴承与固定板转动连接且下端均延伸至固定板的下端，两个所述丝杆的下端均固定套接有皮带轮，两个所述皮带轮通过皮带转动连接，两个所述丝杆之间设置有多个晶圆盘，多个所述晶圆盘的下端两侧均通过滑块与对应的丝杆螺纹连接且上端均固定设置有卡板，所述第一L型杆的顶端设置有对所述晶圆盘进行固定的夹持机构，所述第一L型杆与左侧所述丝杆之间设置有传动机构。

优选的，所述夹持机构包括液压缸和两个第二L型杆，所述液压缸固定设置于第一L型杆5的顶端且活塞杆末端固定设置有推板，所述第一L型杆的上端下表面两侧均固定设置有固定杆，两个所述第二L型杆均通过轴销转动设置于对应的固定杆的下端，两个所述第二L型杆的下端均贯穿对应的推板的一侧延伸至上端所述晶圆盘的一侧与对应的卡板的一侧相匹配。

优选的，所述传动机构包括棘齿牙和棘齿轮，所述棘齿轮固定套接于左侧所述丝杆的杆壁，所述第一L型杆的杆壁设置有多个连接杆，多个所述棘齿牙均通过转轴与对应的连接杆转动连接，多个所述棘齿牙均与棘齿轮相匹配。

优选的，多个所述转轴的杆壁均活动套接有扭力弹簧，多个所述扭力弹簧的两端分别与对应的转轴和棘齿牙固定连接。

优选的，所述底板的下端两侧均设置有支撑脚。

优选的，多个所述棘齿牙的左侧均固定设置有挡板。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体封装一体机的自动供料机构，具备以下有益效果：

1、该半导体封装一体机的自动供料机构，通过液压缸推动推杆移动，可带动两侧第二L型杆展开，从而可实现对晶圆盘的抓起和放下。

2、该半导体封装一体机的自动供料机构，通过第一L型杆向右转动可带动丝杆转动，向左转动丝杆不会转动，即实现第一L型杆将晶圆盘旋转至封装工作台上方时，丝杆会带动下侧的晶圆盘向上移动，即可实现自动供料。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型能够进行自动供料，减少人力，提高生产效率。

附图说明