[实用新型]低压降大功率焊机专用晶闸管有效
| 申请号： | 202021107569.5 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN212010978U | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 潘军勇;徐日旺 | 申请（专利权）人： | 江苏晶中电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/06 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低压 大功率 专用 晶闸管 | ||
【权利要求书】：
1.低压降大功率焊机专用晶闸管，其特征在于：包括圆柱形状的N型硅片，所述N型硅片的上表面设有覆盖整个表面的第一P扩散层，所述第一P扩散层的上表面的中心设有门极电极，所述第一P扩散层内设有第一N扩散层和第二N扩散层，所述第一N扩散层关于所述门极电极对称，所述第二N扩散层关于所述门极电极对称，所述第一N扩散层的电连接放大门极电极，所述第二N扩散层的顶部电连接阴极电极，所述第二N扩散层的内部设有短路点，所述N型硅片下表面设有覆盖整个表面的第二P扩散层，所述第二P扩散层底部连接钼片，所述钼片底部设有阳极电极，所述第一P扩散层和第二P扩散层的厚度范围均在60～65um，所述第一N扩散层和第二N扩散层的厚度均为17～18um。
2.根据权利要求1所述的低压降大功率焊机专用晶闸管，其特征在于：所述N型硅片的厚度为300um。
3.根据权利要求1所述的低压降大功率焊机专用晶闸管，其特征在于：所述第二P扩散层焊接在所述钼片上。
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