[实用新型]一种手机后壳天线热熔治具

说明书

本实用新型公开了一种手机后壳天线热熔治具，包括底座、立板和固定套，所述底座顶部一端通过安装槽安装有立板，所述底座顶部通过固定槽安装有固定套，所述立板一端通过固定杆安装有温控器，所述立板另一端通过连接杆连接有防护盖，所述立板顶端一侧焊接有顶板，所述顶板底部一端通过螺栓安装有伺服电缸，所述伺服电缸的动力输出端贯穿防护盖且端部焊接有加热仓。该新型能方便同时对后壳的两根天线同时进行热熔，从而节省人力，治具的限位效果佳，误差小，能方便根据需要对治具进行拆卸，对其中的部件进行更换，还具备保护结构，安全效果优良，适合广泛推广使用。

技术领域

本实用新型涉及手机壳生产技术领域，特别涉及一种手机后壳天线热熔治具。

背景技术

在手机后壳生产中，为了方便对利用热熔将天线固定在后壳上，所以热熔治具是十分必要的。

以往的热熔治具存在以下缺点：1、不能方便同时对后壳的两根天线同时进行热熔，不能方便节省人力；2、治具的限位效果不佳，误差大；3、不能方便根据需要对治具进行拆卸，对其中的部件进行更换；4、不具备保护结构，人员容易直接接触到发热部位，安全效果差。为此，我们提出一种手机后壳天线热熔治具。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种手机后壳天线热熔治具，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种手机后壳天线热熔治具，包括底座、立板和固定套，所述底座顶部一端通过安装槽安装有立板，所述底座顶部通过固定槽安装有固定套，所述立板一端通过固定杆安装有温控器，所述立板另一端通过连接杆连接有防护盖，所述立板顶端一侧焊接有顶板，所述顶板底部一端通过螺栓安装有伺服电缸，所述伺服电缸的动力输出端贯穿防护盖且端部焊接有加热仓，所述加热仓下端通过连接螺栓依次连接有陶瓷导热板和压板，所述压板底部两端焊接有压头，所述加热仓内设置有中空腔且中空腔内通过螺丝固定安装有电加热丝，所述固定套内套设有位移块，所述固定套两端均焊接有第一筒体，所述第一筒体上端设置有第二筒体，所述第一筒体和第二筒体连接处外围均设置有固定凸块且固定凸块之间通过紧固螺钉紧固连接，所述第一筒体内套设有圆形导块，所述圆形导块顶部焊接有导柱，所述导柱顶部连接有连接板且连接板顶部通过螺钉连接有承块，所述承块底部设置有与位移块对应的限位槽。

进一步地，所述电加热丝的电力输入端与温控器的电力输出端通过导线构成电连接。

进一步地，所述承块顶部开设有与压板对应的放置槽。

进一步地，所述防护盖位于加热仓、陶瓷导热板和压板外侧，所述防护盖两端均开设有通气孔，所述通气孔的数量具体设置为多组。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置电加热丝、温控器、压板、陶瓷导热板、加热仓和压头，人员将手机后壳背面朝上，卡置于放置槽内，并利用胶带在上部和下部两根天线所在位置对天线材料进行预固定，电加热丝连接外部电源使用，且人员调节温控器的设定值来控制电加热丝的加热温度，电加热丝工作时产生的热量经由陶瓷导热板和压板传递到压头上，人员打开伺服电缸，工作时动力输出端方便带动压头压向手机后壳，从而方便利用压头对天线材料进行热熔压合，进而节省了人力。

2.通过设置位移块、限位槽、导柱、第一筒体和第二筒体，利用位移块位于限位槽内，可以方便大大提升对承块的限位效果，且由于导柱位于第一筒体和第二筒体内，可以进一步提升对承块的限位效果，使得本治具的限位效果大大提升，误差减小。

3.通过设置紧固螺钉、固定凸块、第一筒体、第二筒体和连接板，人员可以方便根据需要拧松紧固螺钉，从而可以将固定凸块拆离，进而将第二筒体和第一筒体拆离，人员可以将连接板与压头连接的螺钉旋松，从而方便将承块从导柱上端拆离，进而方便对根据需要对治具进行拆卸，对部件进行更换。