[实用新型]CPU多层次散热结构有效
| 申请号： | 202021108516.5 | 申请日： | 2020-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN212084094U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王灿 | 申请（专利权）人： | 青岛中科英泰商用系统股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生;赵永伟 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cpu 多层次 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种CPU多层次散热结构，包括焊接有CPU（6）的主板（5），该主板（5）安装在一金属的后壳（1）内，其特征在于，在所述的后壳（1）的中部设有用于向底部露出CPU（6）的开孔（11），在该后壳（1）的底面设有铜管散热器（2），该铜管散热器（2）的中部覆盖在CPU（6）的表面，该铜管散热器（2）的两端覆盖在后壳（1）的底面，在该铜管散热器（2）与CPU（6）和后壳（1）之间分别设有导热硅胶（7）；在该铜管散热器（2）的外侧连接有转接板（3）。
2.根据权利要求1所述的CPU多层次散热结构，其特征在于，所述的后壳（1）、转接板（3）和铜管散热器（2）的散热板（21）为铝合金材质。
3.根据权利要求1所述的CPU多层次散热结构，其特征在于，在所述的转接板（3）上设有用于与底端连接的底座铰接机构（4）。
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