[实用新型]一种DIP转SMD的一体成型电感结构

说明书

本发明公布了一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体和座体，绕组本体由绕组线圈和绕组引出脚组成，绕组线圈与绕组引出脚的连接处为线圈引出端；座体为一种完全包覆绕组线圈的金属粉末压制成型块体；座体底面上设置有出脚口，绕组引出脚一端通过出脚口在底面一侧设置有引脚弯整段；引脚弯整段水平贴合设置在底面上；本发明为采用插件转贴片式的一体成型电感，很大程度上填补了目前贴片式无法达到的空白，即感量高低和产品高低都适用；且同时满足一体成型电感的一切要求：磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强。

技术领域

本发明属于电感元器件技术领域，具体为一种DIP转SMD的一体成型电感结构。

背景技术

一体成型电感(MoldingChoke)是高端电感的一种，是直接用磁芯材料在线圈上成型制造，具备结构坚实牢固、特性精准等特点；采用磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强 (EMI)；超低蜂鸣叫，可高密；产品小体积、大电流，在复杂环境下仍保持优良的温升特性和电感特性。非常合适应用于轻薄化智能移动终端产品的DC-DC(直流到直流) 电源管理模块(PMU)，适用于手机、汽车、航空、通信、电动汽车及充电桩等多领域。

MoldingChock需求猛增，寡头垄断竞争：MoldingChoke不仅可以用于手机，还可以用于汽车、航空、通信等多领域。仅以手机市场需求来看，目前MoldingChoke主要是苹果、三星应用主导，HOV等品牌使用率较低，产品供不应求。预计到2020年，单只手机使用26颗渗透率70％，全球年需求364亿只，市场规模72.8亿元，年复合增长约33％。

MoldingChoke目前供不应求，未来五年将是行业高速成长期；MoldingChoke已经成为领导品牌厂商的不二选择，随着产能的释放，预计将有更多的手机、汽车、通信、电动汽车及充电桩等领域使用。

MoldingChoke比传统电感的优势有：体积小、RDC低、额定电流大、效率高、不易产生Noise、高负载好、不易受到电磁干扰、质量佳、使用的线材耐温等级高(H级以上)、不产生集肤现象、随频率变化比较稳定。

目前市面上MoldingChoke的SMD其感值范围比较窄且产品高度也比较低，还有好多传统电感无法代替；且其加工工序由于需要进行设备及参数定制，加工成本高，对主流生产线适应性差，推广生产难度大。

发明内容

本发明的目的是针对以上问题，提供一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它为一种采用插件转贴片式的一体成型电感，很大程度上填补了目前贴片式无法达到的空白，即感量高低和产品高低都适用；且同时满足一体成型电感的一切要求：磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强；超低蜂鸣，高密度；大电流，在复杂环境下仍保持优良的温升特性和电感特性等。

为实现以上目的，本发明采用的技术方案是：一种DIP转SMD的一体成型电感结构，它包括绕组本体和座体，所述绕组本体由绕组线圈和绕组引出脚组成，所述绕组线圈与绕组引出脚的连接处为线圈引出端；所述座体为一种完全包覆绕组线圈的金属粉末压制成型块体；所述座体底面上设置有出脚口，所述绕组引出脚一端通过出脚口在底面一侧设置有引脚弯整段；所述引脚弯整段水平贴合设置在底面上。

进一步的，所述绕组线圈上下的线圈引出端设置在绕组线圈同一侧，所述出脚口并排位于呈矩形的底面的长边一侧。

进一步的，所述绕组线圈上下的线圈引出端分别设置在绕组线圈两侧，所述出脚口并排位于呈矩形的底面的短边一侧。

进一步的，所述座体在底面上方和引脚弯整段下方设置有座体垫层。

进一步的，它的高度为3mm-13mm。

进一步的，它的电感量L值为0.22uH-68uH。

进一步的，所述座体为一种合金粉或羟基铁粉压制成型块体。

进一步的，所述绕组线圈为扁平线圈。