[实用新型]瓷砖找平支架、推紧钳及瓷砖铺平系统有效

专利信息
申请号: 202021113927.3 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN213806442U 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 李跃明 申请(专利权)人: 杭州巨星科技股份有限公司
主分类号: E04F21/18 分类号: E04F21/18;E04F21/22
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 310019 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 瓷砖 找平 支架 推紧钳 铺平 系统
【说明书】:

一种瓷砖找平支架、推紧钳及瓷砖铺平系统,瓷砖铺平系统包括:瓷砖找平支架、塞块以及推紧钳,瓷砖找平支架设于至少相邻的两块瓷砖的连接处,塞块的一端插入至瓷砖找平支架的塞块接收部,推紧钳将塞块推入并卡紧至瓷砖找平支架,使得塞块的底面与瓷砖的上表面相切。该瓷砖铺平系统操作简单,提高了铺贴效率和铺贴质量。

技术领域

实用新型涉及一种瓷砖铺设用具,尤其是一种瓷砖找平支架、一种推紧钳及一种瓷砖铺平系统。

背景技术

建筑装修行业中经常使用的瓷砖镶贴工艺,主要是采用传统的手工铺贴方法,常见的地面瓷砖铺贴方法一般分为干铺法和湿铺法两种。

湿铺法是采用水泥砂浆等作为粘合剂,直接将瓷砖粘贴至墙壁或地面上。其不足之处在于,一方面,瓷砖铺贴后的平整度和饱满度相对较差,其粘性也较差,只能适用于粘贴小型瓷砖,局限性较大;另一方面,在粘贴过程中工作量较大,对施工人员技术要求较高,施工效率较低。

干铺法是直接将尺寸及面积较大的瓷砖,如地砖,铺设于平整并干化后的地面上。其不足之处在于,一方面,所需的铺贴材料较厚,对地面平整性要求较高,需要用足够多的水泥将整个地面抹平,对施工人员的技术水平要求较高,浪费材料现象比较严重,如果平整度不够,很容易产生空鼓现象,影响铺贴质量;另一方面,需要等水泥固化并干燥后才能开始铺设瓷砖,铺设后还要用橡皮锤将瓷砖砸实,工艺过程复杂,工作量较大,铺设速度较慢,施工效率较低。

市场上需要有一种能够辅助瓷砖铺贴的设备,可以快速实现瓷砖找平,提高施工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种瓷砖铺平装置,解决现有技术存在的铺平工艺复杂、铺贴效率低、对操作人员技术要求高等问题。

为解决上述技术问题,本实用新型提供一种瓷砖铺平系统,包括瓷砖找平支架,设于两块相邻瓷砖的连接处;塞块,其一端插入至所述瓷砖找平支架的塞块通孔;以及所述推紧钳,用以将所述塞块推入并卡紧至所述塞块通孔,使得塞块底面与两块瓷砖的上表面相切。

为解决上述技术问题,本实用新型还提供一种瓷砖找平支架,包括垫片,用以支撑两个相邻瓷砖的底面;插片,突出于所述垫片上表面的中线处,用以插入至两个相邻瓷砖之间的缝隙中;以及可断裂的连接部,位于所述插片下部,且靠近所述垫片;其中,所述插片包括塞块通孔,贯穿所述插片,且被塞块插入;和/或,卡口,设于所述插片一侧或两侧的侧边,其高度大于所述薄片高度。

进一步地,在不同实施例中,所述插片还包括钩状卡块,设于所述插片一侧或两侧的侧边,朝向所述卡口突出;其中,所述卡口的底部为弧线形,所述卡口靠近所述钩状卡块的部分形成钩状卡口部。

进一步地,在不同实施例中,所述插片包括直线形凹槽,下凹于所述插片一侧或两侧的表面,所述直线形凹槽的底部即为所述连接部。

进一步地,在不同实施例中,所述垫片底面为弧形面,其为一圆柱侧面的一部分;所述垫片两端由底面中部向上延伸,用以接触瓷砖底面。

进一步地,在不同实施例中,所述垫片包括加强筋,设于所述垫片两端的顶部;和/或,垫片通孔,贯穿所述垫片。

进一步地,在不同实施例中,所述塞块的纵向截面为楔形,其包括塞块底面,其为一平面;塞块顶面,其为一倾斜的平面,与所述塞块底面的夹角为锐角;以及两个以上锯齿,突出于所述塞块顶面,且排成同一直线;每一锯齿包括锯齿竖直面和锯齿倾斜面,所述锯齿竖直面与所述塞块底面垂直。

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