[实用新型]一种料盒载具对中调节装置有效
申请号: | 202021115922.4 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN212461627U | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 罗建华 | 申请(专利权)人: | 罗建华 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 徐凯凯 |
地址: | 523808 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 料盒载具 调节 装置 | ||
1.一种料盒载具对中调节装置,其特征在于,包括底座、前导向固定板、前导向滑动板、后导向滑动板、右方向固定板、右方向滑动板、右方向档板、左方向挡板、传动机构;
所述前导向固定板与所述底座固定连接,所述前导向滑动板与所述前导向固定板滑动连接;所述后导向滑动板与所述底座滑动连接,所述前导向滑动板与所述后导向滑动板通过所述传动机构连接;
所述后导向滑动板与所述右方向固定板固定连接,所述右方向固定板与所述右方向滑动板滑动连接,所述右方向滑动板与所述右方向挡板固定连接;
所述左方向挡板与所述右方向固定板固定连接,所述左方向挡板与所述前导向固定板固定连接。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述传动机构包括设置在所述前导向滑动板上的第一齿条,设置在所述底座上的齿轮,设置在所述后导向滑动板上的第二齿条,所述第一齿条与所述齿轮相啮合,所述第二齿条与所述齿轮相啮合。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述装置还包括设置在所述底座上的后导向固定板;所述后导向滑动板包括:后导向滑动主体和后导向弯折部,所述后导向滑动主体与所述后导向弯折部连接;
所述后导向滑动主体与所述后导向固定板滑动连接,所述后导向弯折部具有一容纳空间,所述后导向固定板设置在所述后导向弯折部的容纳空间内;所述第二齿条设置在所述后导向弯折部上。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述前导向滑动板包括第一弯折部和第二弯折部,所述第一弯折部和所述第二弯折部固定连接,所述第一弯折部和所述第二弯折部呈直角;
所述第一弯折部与所述前导向固定板滑动连接。
5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述装置还包括第一前导向板和第二前导向板;所述第一前导向板固定设置在所述第二弯折部上,所述第二前导向板与所述第二弯折部滑动连接。
6.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述前导向固定板上设置连接部件,所述前导向固定板与所述第一弯折部通过所述第一连接部件滑动连接;
所述连接部件包括设置在所述前导向固定板上方的第一滚珠导轨,以及设置在所述前导向固定板下方的第二滚珠导轨,所述前导向固定板通过所述第一滚珠导轨和所述第二滚珠导轨与所述第一弯折部滑动连接。
7.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述第二前导向板上开设有第一锁紧通槽,所述第一锁紧通槽上设置有第一锁紧部件,所述第二弯折部上设置有与所述第一锁紧通槽相适配的第一锁紧孔,所述第一锁紧部件与所述第一锁紧孔相适配,所述第一锁紧部件连接所述第二弯折部和所述第二前导向板,所述第一锁紧通槽的长度方向的长度大于所述第一锁紧部件的直径。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述右方向滑动板上开设有第二锁紧通槽,所述第二锁紧通槽上设置有第二锁紧部件,所述右方向固定板上设置有与所述第二锁紧通槽相适配的第二锁紧孔,所述第二锁紧部件与所述第二锁紧孔相适配,所述第二锁紧部件连接所述右方向滑动板和所述右方向固定板,所述第二锁紧通槽的长度方向的长度大于所述第二锁紧部件的直径。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗建华,未经罗建华许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202021115922.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:双向并联进料式两用过滤机构及两用厢式自动压滤机
- 下一篇:一种节能炉灶头
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造