[实用新型]一种铜箔制造复合涂覆装置有效

专利信息
申请号: 202021116270.6 申请日: 2020-06-16
公开(公告)号: CN212975705U 公开(公告)日: 2021-04-16
发明(设计)人: 邹庚明;邹晓晖 申请(专利权)人: 深圳市金创金属材料有限公司
主分类号: B05C9/04 分类号: B05C9/04;B05C9/14;B05C1/08;B05D3/02
代理公司: 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 代理人: 聂颖
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 制造 复合 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种铜箔制造复合涂覆装置,包括第一涂覆装置,以及设于固定面上的第二涂覆装置、放卷装置、收卷装置、第一侧板、第二侧板、加热装置、冷却装置,放卷装置和收卷装置的辊轴上卷套有铜箔本体,第一侧板上设置有进料导口,第二侧板上设置有出料导口,加热装置上设置有加热腔,冷却装置上设置有冷却腔,铜箔本体分别穿过进料导口、加热腔、出料导口、冷却腔。通过设置的放卷装置、加热装置、涂覆装置、冷却装置、收卷装置,并且设置有上下对称式的涂覆装置,实现对放卷运输中的铜箔进行双面同时涂覆以及放卷运输、加热、涂覆、冷却、收卷一体化的生产模式,整体提高了对铜箔制造复合涂覆的生产效率。

技术领域

本实用新型属于铜箔制造技术领域,具体为一种铜箔制造复合涂覆装置。

背景技术

随着科学技术的飞速发展,社会各行业特别是复合材料、电子材料,装饰性材料等对功能性铜箔的需求量日益增加。功能性铜箔目前已经成为在功能性能源及电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料,它被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。铜箔作为电子工业的基础材料,其发展一直追随着PCB技术的发展,而PCB技术则随着电子产品的日新月异不断提高,IT产品技术的发展促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化、高可靠化、功能化方向发展,因此开发更加具有高性能、高质量、高可靠性、功能化的铜箔市场前景非常广阔。

在公告号CN103786403B中公开了一种静电涂覆复合溶液制备巨幅双面挠性铜箔。

可是,上述静电涂覆复合溶液制备巨幅双面挠性铜箔的制作过程,每个工序之间具有间隔性,一体化生产模式较低,对铜箔制造复合涂覆的生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种铜箔制造复合涂覆装置,以解决现有技术中对铜箔制造复合涂覆的一体化生产效率较低的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种铜箔制造复合涂覆装置,包括第一涂覆装置,以及设于固定面上的第二涂覆装置、放卷装置、收卷装置、第一侧板、第二侧板、加热装置、冷却装置,所述第一侧板和第二侧板的上端设置有顶板,所述顶板的下端装设有第一涂覆装置,所述放卷装置和收卷装置的辊轴上卷套有铜箔本体,所述第一侧板上设置有进料导口,所述第二侧板上设置有出料导口,所述加热装置上设置有加热腔,加热腔内部预置的常用干烧发热丝,为长管式,干烧发热丝安装在加热腔的上下端内腔中,实现对铜箔本体上下端面的包覆式加热,所述冷却装置上设置有冷却腔,冷却腔内预置有前后方向的冷却风扇,风扇为常用轴流风扇,型号为FD7025B4H,在冷却腔的前后壁面上设置进风口和出风口,风扇工作,形成前后方向的冷却气流,实现对铜箔本体上下端面的有效冷却,进风口和出风口均设置防尘网,所述铜箔本体分别穿过进料导口、加热腔、出料导口、冷却腔,干烧发热丝、风扇均通过导线连接到外部供电电源上,本新型所使用的到金属结构件,除特殊说明,均采用四十五号钢材质制成,强度高,易焊接加工。

优选的,所述进料导口、加热腔、出料导口、冷却腔的侧向内孔截面均为长方条形状结构,该长方条形状结构的内孔尺寸不小于铜箔本体的侧向截面尺寸,保证铜箔本体整体穿过这些长方条形状结构,并且整体被包覆。

优选的,所述第一涂覆装置和第二涂覆装置均包括储液箱、涂覆滚筒、开口、密封垫,橡胶材质的密封垫可以避免涂料液从涂覆滚筒和开口之间漏出,涂覆滚筒为常用的涂覆装置配件,其前后端通过转轴与储液箱的侧板转动连接,涂覆滚筒表面的预置刷毛可以吸收储液箱中的预置涂料液,涂料液为公告号CN103786403B中用于静电涂覆复合溶液制备巨幅双面挠性铜箔的制备涂覆溶液。

优选的,所述第一涂覆装置和第二涂覆装置是以铜箔本体的横向中轴线为中心上下对称设置,上下侧对称式的涂覆滚筒分别与铜箔本体的上下端面接触贴合,保证移动运输的铜箔本体会带动涂覆滚筒的滚动。

优选的,所述涂覆滚筒的俯视圆筒长度不小于铜箔本体的俯视宽度尺寸,保证全面有效的将涂料液涂覆在铜箔本体的上下端面上。

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