[实用新型]一种半导体SOT23固晶装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体SOT23固晶装置，包括抓取装置和点胶装置，抓取装置的上端安装有点胶装置，在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆，且点胶杆的下端安装有活动收集板，当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后，活动杆带动活动收集板向上运动，使收集口对着点胶杆，防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况，活动收集板的上端开设有圆弧下凹状收集口，当残胶滴落时可通过收集口落进收集板，方便对点胶杆下落的残胶进行收集。

技术领域

本实用新型涉及固晶装置技术领域，具体为一种半导体SOT23固晶装置。

背景技术

在半导体器件的封装过程中，固晶是极其重要的环节，固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构的固晶摆臂将半导体芯片从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。

根据公开号CN201822197615.4，在固晶流程中，点胶机构点完胶后，点胶杆上容易滴落下残胶，残胶的滴落在工位上时会大大影响固晶的效果。

针对上述问题。为此，提出一种半导体SOT23固晶装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体SOT23固晶装置，在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆，且点胶杆的下端安装有活动收集板，当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后，活动杆带动活动收集板向上运动，使收集口对着点胶杆，防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况，从而解决了上述背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体SOT固晶装置，包括抓取装置和点胶装置，抓取装置的上端安装有点胶装置，所述抓取装置包括主机、传送带、晶圆台、吸取组件和基板，主机的上端安装有传送带，主机的上端一侧安装有晶圆台，主机的内腔上端连接有吸取组件，传送带的上端安装有基板，主机的上端另一侧安装有点胶装置；

所述点胶装置包括支撑架、连接件、活动收集板、活动杆、点胶杆和电动伸缩杆，支撑架的侧面安装有连接件，连接件的侧面活动连接有活动收集板，活动收集板的正面和背面一侧均活动连接有活动杆，活动杆的另一端活动连接点胶杆，点胶杆的上端安装有电动伸缩杆。

优选的，所述活动收集板包括残胶收集仓、收集口、固定装置、燕尾槽和收集板，残胶收集仓的上端开设有收集口，残胶收集仓的上端一侧安装有固定装置，残胶收集仓的侧面开设有燕尾槽，燕尾槽与收集板滑动配合连接。

优选的，所述收集口为圆弧下凹状。

优选的，所述固定装置包括拉环、伸缩柱、弹簧、垫片和伸缩头，拉环的下端安装有伸缩柱，伸缩柱的外表面套接有弹簧，伸缩柱的下端安装有垫片，垫片的下端安装有伸缩头。

优选的，所述收集板包括磨砂面、拉手和固定孔，收集板的内腔底面开设有磨砂面，收集板的侧面安装有拉手，收集板的开设有固定孔。

优选的，所述伸缩头的直径与固定孔相匹配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的一种半导体SOT固晶装置，在点胶杆的正面和背面活动连接有活动杆，且点胶杆的下端安装有活动收集板，当点胶杆点完胶通过电动伸缩杆收缩上升后，活动杆带动活动收集板向上运动，使收集口对着点胶杆，防止点胶杆出现多余残胶下落滴在基板表面的情况。

2、本实用新型提出的一种半导体SOT固晶装置，活动收集板的上端开设有圆弧下凹状收集口，当残胶滴落时可通过收集口落进收集板，方便对点胶杆下落的残胶进行收集。