[实用新型]用作壳体的复合板材

说明书

一种用作壳体的复合板材，其包括上表层基材、下表层基材以及位于所述上表层基材与所述下表层基材之间的芯材。所述上表层基材和/或所述下表层基材为第一纤维增强第一树脂基复合材料，所述芯材为第二纤维增强第二树脂基发泡材料，所述第二树脂基发泡材料为环氧树脂基发泡材料。相较于现有技术，本实用新型的芯材采用纤维增强环氧树脂基发泡材料，通过在环氧树脂发泡基体中填充增强纤维形成发泡体的纤维骨架，能够弥补环氧树脂在高温环境下的性能不足，纤维骨架能够抑制环氧树脂发泡体二次发泡和高温软化，提高了复合板材的刚性和高温环境下的尺寸稳定性，使本实用新型的复合板材不容易发生变形。

技术领域

本实用新型涉及一种用作壳体的复合板材，其能够作为电子电器设备的壳体使用。

背景技术

现有技术中的复合板材通常包括由上表层基材、下表层基材以及中间芯材构成的三明治板结构，其中芯材是环氧泡沫基复合材料。该环氧泡沫基复合材料包括环氧树脂、固化剂及发泡剂等材料。然而，这些材料在发泡时难以百分之百反应完全，在环境温度较高的情况下会发生二次发泡的情况，进而导致复合板材产生翘曲变形，甚至发生较大的尺寸变化。另外，当环境温度较高时(例如在喷漆过程中，借助烤箱进行高温烘烤时)，环氧树脂发泡体材料会发生软化，在内部气体压力的作用下，环氧树脂发泡体容易发生体积膨胀，进而导致复合板材发生翘曲变形，甚至发生较大的尺寸变化。因此，现有技术中的复合板材不适合用在对尺寸精度要求较高的产品外壳上。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用作壳体的复合板材，其中复合板材不容易发生变形。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种用作壳体的复合板材，其包括上表层基材、下表层基材以及位于所述上表层基材与所述下表层基材之间的芯材，所述上表层基材和/或所述下表层基材为第一纤维增强第一树脂基复合材料，所述芯材为第二纤维增强第二树脂基发泡材料，所述第二树脂基发泡材料为环氧树脂基发泡材料。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第一纤维增强第一树脂基复合材料为连续碳纤维增强环氧树脂基复合材料。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第二纤维为连续纤维、长纤维或者短切纤维，所述第二纤维的材质为玻璃纤维、玄武岩纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、丙纶、涤纶、腈纶、锦纶中的一种或多种。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂肪族环氧树脂、脂肪酸甘油酯环氧树脂、脂肪族缩水甘油酯环氧树脂、聚丁二烯环氧树脂、二氧化双环戊二烯环氧树脂、二氧化乙烯基环己烯环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂、丙三醇环氧树脂中的一种或多种。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第二纤维增强第二树脂基发泡材料包括物理发泡剂，其中所述物理发泡剂包括可发泡微胶囊、含5～7个碳的脂肪烃、卤代烃、醇、醚、酮和芳烃、二氧化碳、环戊烷、氢化氟烷烃中的一种或多种。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述第二纤维增强第二树脂基发泡材料包括化学发泡剂，其中所述化学发泡剂包括碳酸氢钠、碳酸氢铵、硼氢化钾、可膨胀微球、含氢有机硅、二苯磺酰肼、对甲苯磺酰肼、偶氮二甲酰胺、乙醇、甲酸、乙酸、草酸中的一种或多种。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述复合板材的厚度为h，其中0.3mm≤h≤3mm。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述芯材的比重为ρ，其中0.1≤ρ≤1.5。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述芯材的纤维质量含量为q，其中10％≤q≤90％。