[实用新型]贴片式超声传感器有效
申请号: | 202021118243.2 | 申请日: | 2020-06-16 |
公开(公告)号: | CN212110311U | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 李浪;张鹏飞 | 申请(专利权)人: | 江阴市福鼎通讯器材有限公司 |
主分类号: | G01H11/08 | 分类号: | G01H11/08 |
代理公司: | 上海正策律师事务所 31271 | 代理人: | 吴磊 |
地址: | 214404 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式 超声 传感器 | ||
本实用新型涉及贴片式超声传感器,包括外壳、网罩、多层压电陶瓷,及铝锥;所述外壳内设有核心部件容纳腔,所述核心部件容纳腔的顶部盖有所述网罩,所述网罩上设有若干镂空网孔;所述核心部件容纳腔内从下到上安装有所述多层压电陶瓷,及所述铝锥;在所述外壳的两侧设有外电极,所述外电极紧贴所述外壳;所述多层压电陶瓷正负电极通过引线连接到外壳内电极上;所述外壳内电极与所述外电极相电气连接。本实用新型采用多层双晶结构陶瓷作为多层压电陶瓷,降低了工作电压,并且减少了零件,减小了核心器件尺寸、体积,实现了小型化贴片式封装,满足了客户自动化贴片焊接得需求。
技术领域
本实用新型涉及一种可贴片式安装的超声传感器,属于声电传感器领域。
背景技术
超声传感器是一种将声音信号和电信号相互转换的传感器。超声传感器的核心为其中的压电晶片;受压电晶片的技术限制,目前市场上的超声传感器外形尺寸都偏大,不能满足可穿戴和设备小型化要求;受尺寸限制,一般也都是做成直插式封装,不能满足自动化的贴安装要求。其大致结构可参见日本专利公开号为JP08331695A专利公开文本,以及中国专利公开号为CN102397837A的一种小型超声波换能器的制造方法。
同时,随着科技的日新月异,对产品低电压工作要求也在增加,市场上传统的超声传感器很难在低电压下保证足够的发射和接收灵敏度。
随着压电陶瓷烧结技术的发展,故可以对超声传感器的结构进行改进,形成小尺寸、低电压的贴片式超声传感器,以满足市场需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供贴片式超声传感器,以期实现小尺寸、低电压的贴片式安装,满足市场需求。
为达到上述实用新型目的,本实用新型提供了贴片式超声传感器,其特征在于,包括外壳、网罩、多层压电陶瓷,及铝锥;
所述外壳内设有核心部件容纳腔,所述核心部件容纳腔的顶部盖有所述网罩,所述网罩上设有若干镂空网孔;
所述核心部件容纳腔内从下到上安装有所述多层压电陶瓷,及所述铝锥;
在所述外壳的两侧设有外电极,所述外电极紧贴所述外壳;
所述多层压电陶瓷通过引线连接到外壳内电极上;所述外壳内电极与所述外电极相电气连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述外壳为矩形,其一角设有定位缺角。
作为本实用新型的进一步改进,所述多层压电陶瓷安装在所述外壳的内腔底部;所述多层压电陶瓷的上表面设有电极区,分别为正极区,及负极区,分别通过引线连接到外壳内电极上。
作为本实用新型的进一步改进,所述外电极通过注塑工艺镶嵌固定在所述外壳内。
进一步的,所述外壳内电极通过注塑工艺镶嵌固定在所述外壳内。
作为本实用新型的进一步改进,所述外壳的内腔底部设有若干支撑座,所述多层压电陶瓷放置在所述支撑座上;所述多层压电陶瓷与所述外壳的内腔底面相间隔。
进一步的,所述支撑座的底部设有凹陷槽,所述凹陷槽低于所述外壳的内侧底平面。
本实用新型贴片式超声传感器,采用多层双晶结构陶瓷作为多层压电陶瓷,使超声传感器的工作电压降到传统的1/3,而且灵敏度能够达到同等标准;同时省去传统陶瓷粘接金属板的工艺,大大提高产品的稳定性;本实用新型贴片式超声传感器体积大大缩小,实现了贴片式封装,可满足客户的自动化贴片焊接。
本实用新型与现有技术相比,具有以下优点:
(1)结构简单,减少了零部件,并提高了稳定性、可靠性;
(2)采用多层双晶结构陶瓷作为多层压电陶瓷,有效的降低了工作电压,可满足小型电子产品的使用。
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