[实用新型]一种手机SD卡过载保护结构

说明书

本实用新型提供的一种手机SD卡过载保护结构，包括pcb板，所述pcb板设置SD卡馈电焊点和SD卡馈地焊点，所述pcb板上设置铜皮，所述铜皮与所述SD卡馈电焊点焊接，所述铜皮对应所述SD卡馈地焊点处设置缺口，所述铜皮设置若干过孔，所述pcb板在bottom层对应所述过孔处焊接PTC电阻，所述PTC电阻通过所述过孔及铜皮间接与所述SD卡馈电焊点连接。利用铜皮和ptc电阻来配合解决遇到负载短路或大电流过热烧毁电源的问题，PCT电阻相比OCP电路布局面积小，更有利于器件布局和电路设计，成本更低。

技术领域

本实用新型属于电路设计技术领域，尤其涉及一种手机SD卡过载保护结构。

背景技术

现在，低成本的电源管理芯片，为了节约成本会将LDO、DCDC电源的OCP过流保护电路删除，默认系统工作都是正常的。另外由于电源管理芯片都是多路输出的，每一路都增加OCP电路(高精度的反馈电路，需要有采样电阻，比较器、控制电路等组成)，会使芯片的面积变大或者芯片集成度变高工艺难度增加，成本增加不带OCP保护电路，当出现负载短路、过载或者控制电路失效等意外情况时，会引起流过稳压器中开关三极管的电流过大，使管子功耗增大，发热，若没有过流保护装置，大功率开关三极管就有可能损坏，然后带OCP保护电路成本高、芯片面积变大。DCDC、LDO等电源没有OCP保护电路时，遇到负载短路、大电流过热烧毁电源。

综上，现亟需一种能够解决上述技术问题，利用铜皮和ptc电阻来配合解决遇到负载短路或大电流过热烧毁电源的问题，PCT电阻相比OCP电路布局面积小，更有利于器件布局和电路设计，成本更低。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种手机SD卡过载保护结构，旨在解决现有技术电源没有OCP保护电路时，遇到负载短路、大电流过热烧毁的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种手机SD卡过载保护结构，包括pcb板，其特征在于，所述pcb板设置SD卡馈电焊点和SD卡馈地焊点，所述pcb板上设置铜皮，所述铜皮与所述SD卡馈电焊点焊接，所述铜皮对应所述SD卡馈地焊点处设置缺口，所述铜皮设置若干过孔，所述pcb板在bottom层对应所述过孔处焊接PTC电阻，所述PTC电阻通过所述过孔及铜皮间接与所述SD卡馈电焊点连接。

优选的，所述铜皮的厚度为2盎司。

优选的，所述铜皮设置成倒“L”型。

优选的，所述过孔的个数为4个。

优选的，所述过孔的内径为0.25mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种手机SD卡过载保护结构，包括pcb板，所述pcb板设置SD卡馈电焊点和SD卡馈地焊点，所述pcb板上设置铜皮，所述铜皮与所述SD卡馈电焊点焊接，所述铜皮对应所述SD卡馈地焊点处设置缺口，所述铜皮设置若干过孔，所述pcb板在bottom层对应所述过孔处焊接PTC电阻，所述PTC电阻通过所述过孔及铜皮间接与所述SD卡馈电焊点连接。利用铜皮和ptc电阻来配合解决遇到负载短路或大电流过热烧毁电源的问题，PCT电阻相比OCP电路布局面积小，更有利于器件布局和电路设计，成本更低。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的效果结构图。

附图标记：

10.pcb板 20.SD卡馈电焊点 30.SD卡馈地焊点 40.铜皮 50.过孔

60.PTC电阻

具体实施方式