[实用新型]光通信器件用高精度测试系统有效
申请号: | 202021123110.4 | 申请日: | 2020-06-17 |
公开(公告)号: | CN212513556U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 徐鹏嵩;郭孝明;朱晶;王凯旋 | 申请(专利权)人: | 苏州联讯仪器有限公司 |
主分类号: | G01M11/00 | 分类号: | G01M11/00;G01R31/00;G01J3/28 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光通信 器件 高精度 测试 系统 | ||
本实用新型公开一种光通信器件用高精度测试系统,包括机架、测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构进一步包括X轴组件、Y轴组件和Z轴组件,所述X轴组件安装于基板上表面,所述Y轴组件安装于X轴组件上,Z轴组件的支撑板安装于Y轴组件上,所述支撑板上设置有一Z轴丝杆,此Z轴丝杆一端连接有一用于驱动Z轴丝杆旋转的Z轴电机,Z轴丝杆上套装有一螺母,所述测试座进一步包括测试基板、加热片和底板,所述底板位于测试基板正下方,所述加热片设置于测试基板与底板之间,所述加热片的中央开设有一通孔。本实用新型既可以对器件进行光谱测试,又可以进行电流‑功率曲线扫描,且能够保证测试数据的一致性与稳定性,提高了测试的效率。
技术领域
本实用新型涉及一种光通信器件用高精度测试系统,属于光通讯测试技术领域。
背景技术
激光器芯片测试老化的夹具设计一直是难点,特别是温度敏感的芯片测试更是难中之难,目前业内只用常温TO测试系统,但是随着光通讯行业发展,25G、50G的TO产品越来越多需要高温测试,业内欠缺高温测试系统。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种光通信器件用高精度测试系统,该光通信器件用高精度测试系统既可以对器件进行光谱测试,又可以进行电流-功率曲线扫描,且能够保证测试数据的一致性与稳定性,提高了测试的效率。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种光通信器件用高精度测试系统,包括机架、安装于机架的基板上的测试座、驱动机构和测试探头,所述驱动机构安装于基板上,所述测试探头可移动地安装于驱动机构上,并位于测试座上方;
所述驱动机构进一步包括X轴组件、Y轴组件和Z轴组件,所述X轴组件安装于基板上表面,所述Y轴组件可移动地安装于X轴组件上,并可沿X轴方向往复运动,所述Z轴组件的支撑板可移动地安装于Y轴组件上,使得Z轴组件可沿Y轴方向往复运动;
所述支撑板上设置有一Z轴丝杆,此Z轴丝杆一端连接有一用于驱动Z轴丝杆旋转的Z轴电机,所述Z轴丝杆上套装有一螺母,两个所述测试探头中的一个通过转接板与螺母连接,此测试探头可随螺母在Z轴方向移动,两个所述测试探头中的另一个通过一调节组件安装于支撑板上;
所述测试座进一步包括测试基板、加热片和底板,所述底板位于测试基板正下方,所述加热片设置于测试基板与底板之间,所述加热片的中央开设有一通孔。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,两个所述测试探头中与螺母连接的测试探头为光谱扫描探头。
2. 上述方案中,所述转接板上设置有若干个调节孔。
3. 上述方案中,所述通孔为矩形通孔或圆形通孔。
4. 上述方案中,所述测试基板为铝合金基板,所述底板为塑料底板。
5. 上述方案中,所述加热片为PA加热膜。
6. 上述方案中,所述测试基板、加热片和底板通过若干个螺栓连接。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1、本实用新型光通信器件用高精度测试系统,其通过在驱动机构上安装两个测试探头,既可以对器件进行光谱测试,又可以进行电流-功率曲线扫描,提高了测试的效率,而两个探头一个通过电机上下调节、一个可手动调节竖直方向的位置,则可以对两个探头之间的相对位置进行调节,进一步保证了不同探头的测试精度。
2、本实用新型光通信器件用高精度测试系统,其通过在加热片的中央开设有一通孔,使得测试座对放置于其上的多个待测试器件的加热保持均衡稳定,避免因中央温度高四周温度低导致对中央器件的测试数据与四周器件测试数据出现较大偏差,保证测试数据的一致性与稳定性。
附图说明
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