[实用新型]一种COB光源

说明书

一种COB光源，包括基板、围坝和若干LED芯片，围坝在基板上围成固晶区域，LED芯片设在固晶区域中，在LED芯片之间填充有透明胶填充层，透明胶填充层的顶部与LED芯片的顶面平齐或者高于LED芯片的顶面，在透明胶填充层顶部设置有荧光胶层，荧光胶层中填充有两种或两种以上的荧光粉。采用上述技术方案，在LED芯片之间先填充一层透明胶填充层，然后在透明胶填充层的顶部覆盖荧光胶层，减少了荧光胶层的用量，降低了成本。其次，由于荧光胶层的厚度减少且没有填充到各LED芯片之间，在后续的离心沉降工序中，荧光胶层内部的荧光粉的沉降距离变小，各类荧光粉在荧光胶层通过离心沉降后，能够更加均匀、致密的分布在LED芯片的上方，改善了光斑的质量。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种COB光源。

背景技术

现有的COB光源，在基板上设置LED芯片后，直接覆盖荧光胶层，荧光胶层中设有两种或者两种以上的荧光粉，但是会存在以下问题：

第一，荧光胶层需要填充LED芯片之间的空隙并覆盖LED芯片的顶部区域，因此，需要更多的荧光胶层，进而增加了荧光粉的使用量，增加了成本。

第二，由于不同荧光粉的沉降比例不一样（比如红色荧光粉和绿色荧光粉），因此在后续的离心沉降过程中，会造成各种类荧光粉的分布不均匀，光斑质量差，会出现环圈现象。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种能有效解决上述问题的COB光源，为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种COB光源，包括基板、围坝和若干LED芯片，所述围坝在基板上围成固晶区域，所述LED芯片设在固晶区域中，在LED芯片之间填充有透明胶填充层，所述透明胶填充层的顶部与LED芯片的顶面平齐或者高于LED芯片的顶面，在所述透明胶填充层顶部设置有荧光胶层，所述荧光胶层中填充有两种或两种以上的荧光粉。

进一步的，所述荧光胶层中填充有红色荧光粉和绿色荧光粉。

进一步的，所述LED芯片为蓝光芯片。

进一步的，所述透明胶填充层高于LED芯片的顶面并覆盖LED芯片的顶面。

进一步的，所述荧光胶层的厚度为0.1cm。

采用上述技术方案，在LED芯片之间先填充一层透明胶填充层，然后在透明胶填充层的顶部覆盖荧光胶层，减少了荧光胶层的用量，降低了成本。其次，由于荧光胶层的厚度减少且没有填充到各LED芯片之间，在后续的离心沉降工序中，荧光胶层内部的荧光粉的沉降距离变小，各类荧光粉在荧光胶层通过离心沉降后，能够更加均匀、致密的分布在LED芯片的上方，改善了光斑的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行说明。

如图1所示，一种COB光源，包括基板1、围坝2和若干LED芯片3，LED芯片3为蓝光芯片，围坝2在基板1上围成固晶区域，LED芯片3设在固晶区域中，在LED芯片3之间填充有透明胶填充层4，透明胶填充层4的顶部与LED芯片3的顶面平齐或者高于LED芯片3的顶面，为了便于实现，在本实施例中，透明胶填充层稍微高于LED芯片3的顶面并覆盖LED芯片3的顶面，在透明胶填充层4顶部设置有荧光胶层5，荧光胶层5的厚度为0.1cm，荧光胶层5中填充有两种或两种以上的荧光粉，在本实施例中，荧光胶层5中填充有红色荧光粉和绿色荧光粉。