[实用新型]一种双网口转接通信模块有效

专利信息
申请号: 202021126790.5 申请日: 2020-06-17
公开(公告)号: CN212064260U 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 朱久方 申请(专利权)人: 深圳市博朗轩科技有限公司
主分类号: H04Q1/02 分类号: H04Q1/02;H05K7/20;G06F15/163
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518116 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 双网口 转接 通信 模块
【权利要求书】:

1.一种双网口转接通信模块,包括PCB电路板(1),其特征在于:所述PCB电路板(1)上集成有控制芯片(2)、输入通信端口(3)、输出通信端口(4)、散热风扇(5)及无线通讯模块(6),所述散热风扇(5)的底端设有集热腔(7),所述集热腔(7)内设有NTC热敏电阻(8),所述输入通信端口(3)、输出通信端口(4)通过导热管(9)与集热腔(7)连通,所述控制芯片(2)上设有多个引脚,所述输入通信端口(3)、输出通信端口(4)、散热风扇(5)、无线通讯模块(6)及NTC热敏电阻(8)连接在所述控制芯片(2)的引脚上。

2.根据权利要求1所述的双网口转接通信模块,其特征在于:所述输入通信端口(3)、输出通信端口(4)均为以太网通信端口,输入通信端口(3)设有一个,输出通信端口(4)设有两个,并且输入通信端口(3)和输出通信端口(4)设置在相对的两侧。

3.根据权利要求1所述的双网口转接通信模块,其特征在于:所述散热风扇(5)通过支架支撑,使得其底部留有设置集热腔(7)的空隙。

4.根据权利要求1所述的双网口转接通信模块,其特征在于:所述无线通讯模块(6)为4G网络通讯模块或5G网络通讯模块。

5.根据权利要求1所述的双网口转接通信模块,其特征在于:所述集热腔(7)为圆环形铝腔,所述导热管(9)为导热铜管。

6.根据权利要求1所述的双网口转接通信模块,其特征在于:所述PCB电路板(1)上还集成有与控制芯片(2)连接的供电接口(10)、LED指示灯组(11)及开关按键(12)。

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